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隨著半導體邁入10nm以下先進製程，IC封裝技術已從傳統連接晶粒的角色，演進為系統整合的核心技術。異質整合與小晶片(Chiplet)設計成為提升AI與HPC效能的關鍵架構，2.5D/3D封裝更突破單晶片物理限制，提供高頻寬與高密度整合能力。針對穿戴裝置與IoT應用，SiP與WLP技術則強調微型化與多功能整合。同時，扇出型封裝FOPLP也引領高良率低成本的量產優勢。此外，面對封裝結構日益複雜，封裝測試挑戰亦逐漸升高，未來需同步強化相關檢測技術，以確保產品生產效率與可靠度。

【內容大綱】

• 一、IC封裝技術發展與創新
• 二、異質整合與小晶片化(Chiplet)發展
• 三、2.5D / 3D 封裝技術發展現況
• 四、系統級封裝(SiP)與晶圓級封裝(WLP)的發展與創新
  • (一)SiP：模組化解決方案
  • (二)WLP：高密度微型化的封裝製程
• 五、先進封裝發展趨勢
• 六、先進封裝測試技術的挑戰
  • (一)SiP：異質整合與多晶粒架構提升測試複雜度
  • (二)高密度封裝對探針介面提出嚴苛要求
  • (三)非破壞測試技術受限於封裝結構複雜性
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【圖表大綱】

• 表一、2.5D、3D封裝關鍵性能比較
• 表二、FOWLP、FOPLP封裝關鍵特點比較
• 圖一，MARKET EVOLUTION OF SEMICONDUCTOR PACKAGING