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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        2022年第三季臺灣IC產業回顧與展望

        • 2022/11/29
        • 800
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        根據工研院產科國際所最新預估,2022年臺灣IC產業產值達新臺幣47,204億元(USD$168.6B),較2021年成長15.6%。其中IC設計業產值為新臺幣12,370億元(USD$44.2B),較2021年成長1.8%;IC製造業為...

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        2022年第三季台灣IC設計業動態與展望

        • 2022/11/29
        • 504
        • 31

        2022年第三季的台灣IC設計業持續受到全球通膨衝擊,消費性市場買氣疲弱,拉貨動能急速縮減,其中又以面板驅動IC及PC應用IC影響最為劇烈。網通及物聯網相關市場需求則是相對穩定,新台幣匯率走弱稍稍抵銷了本季的跌幅。整體而言,2022年第三...

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        Free

        工研院IEKCQM:2023年製造業產值預估成長3.24% 需謹慎前行

        • 2022/11/29
        • 5934
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        工研院綜整國內外政經情勢,舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為25.49兆元新臺幣,年增率4.76%。展望2023年,國際需求不振,...

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        2022年第三季台灣IC製造產業現況與展望

        • 2022/11/24
        • 465
        • 31

        2022年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣7,640億元,相較2022年第二季增加6.2%。在晶圓代工產業產值持續成長,2022年第三季產值來到新臺幣7,130億元,儘管大環境影響造成消費性電子需求疲弱,但在先進製程方面仍受惠於5奈米製程...

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        2022年上半年全球IC封測業現況與展望

        • 2022/11/09
        • 1085
        • 43

        2021H1成長11.7%,而2021H2成長率更來到20.6%,顯示2021年整體IC封測業成長率驚人事實;而2022年在全球通膨升溫引發終端消費動態不足,同時全球最大央行的美國央行以快速升息方式抑制需求,希望能在短期內使通膨快速降溫情...

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        2022年第三季全球IC封測業現況與展望

        • 2022/11/09
        • 1185
        • 53

        聯邦公開市場委員會(FOMC)目前的首要任務是物價穩定,但恢復價格穩定需要一些時間,並且需要「強而有力」的使用聯準會的貨幣政策工具,來使供需達到更好的平衡,通膨降溫可能降低經濟成長。此外,勞動力市場狀況很可能會出現一些疲軟,雖然更高的利率...

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        2022年第三季台灣IC封測業現況與展望

        • 2022/11/09
        • 1184
        • 51

        2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季,同時因去年下半年擴廠產能持續開出,且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫,加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線,能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所...

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        2022 IEKTopics|了解行為與需求 建構綠色生活產業鏈

        • 2022/11/01
        • 13962
        • 225

        工研院院長劉文雄自2018年開始,帶領全院單位以「2030技術策略與藍圖」規劃長期技術開發方向,持續觀測重大國際趨勢變化,包含COVID-19疫情,並不斷更新藍圖內容。之後,工研院於2022年提出對於臺灣2050年淨零排放路徑圖的技術發展...

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        元宇宙半導體市場與關鍵廠商布局

        • 2022/09/29
        • 946
        • 64

        高度數位和虛實整合的元宇宙世界要能更流暢地運作,就需要更強大的數據運算核心、能夠穩定傳輸海量數據的低延遲網路環境、以及更佳的顯示效果的用戶端AR/VR裝置,這些都帶動了記憶體、高速運算晶片、影像處理晶片、先進晶圓製程、5G網路通訊、顯示技...

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        2022年第二季台灣IC設計業動態與展望

        • 2022/09/07
        • 1374
        • 58

        2022年第二季的台灣IC設計業在國際通膨、俄烏戰爭、中國清零政策等影響因素之下,依然維持季度正成長,產值達新臺幣3,450億元,季成長4.5%,年成長達12.4%。產品銷售的分布趨勢則仍以過去較為強勢的手機晶片為主;最大客戶也持續面向中...

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        2022年第二季全球IC封測業現況與展望

        • 2022/09/01
        • 1434
        • 61

        聯邦公開市場委員會(FOMC)目前的首要任務是將通膨率降至2%的目標,物價穩定是聯準會的責任、經濟的基石,如果沒有物價穩定,美國將無法實現長期強勁的勞動力市場條件,高通貨膨脹的負擔將落在最無力承受的人身上。恢復價格穩定需要一些時間,並且需...

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        2022年第二季台灣IC封測業現況與展望

        • 2022/08/26
        • 1343
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        2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季,同時因去年下半年擴廠產能持續開出,且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫,加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線,能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所...

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        2022年第二季台灣IC製造產業現況與展望

        • 2022/08/19
        • 1989
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        2022年第二季台灣IC製造業產值為新臺幣7,197億元,相較2022年第一季增加7.9%。在晶圓代工產業產值持續成長,2022年第二季產值來到新臺幣6,514億元,儘管消費性電子需求疲弱,但仍受惠於車用電子、高效能運算等需求仍暢旺帶動產...

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        全球半導體資本投資概要

        • 2022/07/27
        • 1641
        • 101

        全球對半導體的需求持續增加,使得廠商持續擴增產能。預計2022年全球半導體資本總支出達1,827億美元,成長率19.7%。資本支出維持在高水平主要是因為由英特爾、台積電、和三星電子在7奈米及以下製程節點上持續增加產能。從區域半導體資本支出...

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        2022年第一季全球IC封測業現況與展望

        • 2022/07/05
        • 1641
        • 70

        2022年預期半導體封測廠產能在前一年的擴廠效果逐漸顯現,封測產能將持續擴大,封測供應鏈將會更順暢,然因疫情期間各國寬鬆貨幣政策結果,使得全球通膨居高不下,是故自2022年起各國央行由貨幣寬鬆轉向貨幣緊縮政策而紛紛升息,加以人民飽受物價高...

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        IEKView:當供應鏈斷鏈成新常態

        • 2022/06/30
        • 1508
        • 25

        隨著新冠肺炎疫情對全球經濟造成影響,讓產業界逐漸意識到供應鏈「斷鏈」可能成為新常態。即使疫情過去,未來劇烈天災發生頻率增加、地緣政治對峙升溫,也將不斷推升供應鏈中斷風險。韓國政府2020年全國第六次科學技術預測調查中,將「危機日常化」列入...

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        2022年第一季台灣IC封測業現況與展望

        • 2022/06/15
        • 822
        • 18

        2022年第一季因過年休假而使工廠運行天數減少,屬半導體產業淡季,但在去年疫情引發宅經濟效應,同時因產能滿載及新產能擴產仍需時間,因而帶動半導體封測產業漲價趨勢下,去年整體呈現基期較高的現象,使得2022年第一季台灣IC封測業相較於上一季...

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        工研院IEKCQM:2022年製造業產值預估延續成長6.04%

        • 2022/06/10
        • 34127
        • 272

        工研院綜整國內外政經情勢,今(10)日發布2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,預測2022年製造業產值為25.80兆元新臺幣,產值成長率為6.04%,四大業別均延續正向成長。但在美國升息、俄烏戰爭、中國封控等國際不確定性增加、國內疫情升...

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