2023年第一季臺灣IC產業回顧與展望
- 2023/05/30
- 397
- 38
工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣42,496億元(USD$142.6B),較2022年衰退12.1%。其中IC設計業產值為新臺幣10,760億元(USD$36.1B),較2022年衰退12.7%;IC製造業為新臺幣2...
工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣42,496億元(USD$142.6B),較2022年衰退12.1%。其中IC設計業產值為新臺幣10,760億元(USD$36.1B),較2022年衰退12.7%;IC製造業為新臺幣2...
2023年第一季台灣IC製造業產值為新臺幣6,279億元,相較2022年第四季衰退18.4。晶圓代工產業產值呈現雙位數衰退,2023年第一季產值為新臺幣5,873億元,主要因整體經濟持續疲弱,客戶庫存持續調整,促使第一季呈現季度衰退態勢。...
2022年全球半導體資本支出為1,817億美元,較前一年大幅增加19%,而2023年由於受到終端市場需求疲弱影響,預估各廠商將會持續調整期,故多數廠商有程度不一的調降資本支出規劃,尤其是記憶體廠商將有較大幅度的縮減。而從SEMI的全球前端...
工研院產科國際所統計2022年臺灣IC產業產值達新臺幣48,370億元(USD$162.3B),較2021年成長18.5%。其中IC設計業產值為新臺幣12,320億元(USD$41.3B),較2021年成長1.4%;IC製造業為新臺幣29...
近兩年多來疫情改變眾多人生活模式,儘管各國目前已陸續走出疫情陰霾,但因疫情而衍生的各式便利遠距應用,仍將蓬勃發展。 其中在軟體面,為因應疫情而產生遠距居家上班的趨勢,促使如Hangouts Meet、Microsoft Teams、Zo...
2022年第四季半導體IC封測產業,雖過去擴廠產能持續開出,但在全球消費性終端產品需求不振,同時雲端伺服器產品亦需求下滑趨勢下,IC封測產業呈現旺季不旺現象,2022年第四季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季衰退8.4%,第四季IC封測業總...
2022年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣7,699億元,相較2022年第三季增加0.8%。在晶圓代工產業產值呈現微幅成長,2022年第四季產值來到新臺幣7,234億元,第四季為傳統的淡季,晶圓代工廠營收多呈現季度下滑態勢,惟台積公司因先...
國際上倡導企業能積極實踐水資源正效益之作法,即是達到回補至自然環境之水資源,比企業消耗的水資源更多。半導體產業水資源正效益建議可以透過「水量」、「水質」、「水復育」等面向執行,並輔以「水管理」達到更有效率的落實。 在落實水資源正效益之同...
根據工研院產科國際所最新預估,2022年臺灣IC產業產值達新臺幣47,204億元(USD$168.6B),較2021年成長15.6%。其中IC設計業產值為新臺幣12,370億元(USD$44.2B),較2021年成長1.8%;IC製造業為...
2022年第三季的台灣IC設計業持續受到全球通膨衝擊,消費性市場買氣疲弱,拉貨動能急速縮減,其中又以面板驅動IC及PC應用IC影響最為劇烈。網通及物聯網相關市場需求則是相對穩定,新台幣匯率走弱稍稍抵銷了本季的跌幅。整體而言,2022年第三...
工研院綜整國內外政經情勢,舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為25.49兆元新臺幣,年增率4.76%。展望2023年,國際需求不振,...
2022年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣7,640億元,相較2022年第二季增加6.2%。在晶圓代工產業產值持續成長,2022年第三季產值來到新臺幣7,130億元,儘管大環境影響造成消費性電子需求疲弱,但在先進製程方面仍受惠於5奈米製程...
2021H1成長11.7%,而2021H2成長率更來到20.6%,顯示2021年整體IC封測業成長率驚人事實;而2022年在全球通膨升溫引發終端消費動態不足,同時全球最大央行的美國央行以快速升息方式抑制需求,希望能在短期內使通膨快速降溫情...
聯邦公開市場委員會(FOMC)目前的首要任務是物價穩定,但恢復價格穩定需要一些時間,並且需要「強而有力」的使用聯準會的貨幣政策工具,來使供需達到更好的平衡,通膨降溫可能降低經濟成長。此外,勞動力市場狀況很可能會出現一些疲軟,雖然更高的利率...
2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季,同時因去年下半年擴廠產能持續開出,且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫,加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線,能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所...
工研院院長劉文雄自2018年開始,帶領全院單位以「2030技術策略與藍圖」規劃長期技術開發方向,持續觀測重大國際趨勢變化,包含COVID-19疫情,並不斷更新藍圖內容。之後,工研院於2022年提出對於臺灣2050年淨零排放路徑圖的技術發展...
高度數位和虛實整合的元宇宙世界要能更流暢地運作,就需要更強大的數據運算核心、能夠穩定傳輸海量數據的低延遲網路環境、以及更佳的顯示效果的用戶端AR/VR裝置,這些都帶動了記憶體、高速運算晶片、影像處理晶片、先進晶圓製程、5G網路通訊、顯示技...
2022年第二季的台灣IC設計業在國際通膨、俄烏戰爭、中國清零政策等影響因素之下,依然維持季度正成長,產值達新臺幣3,450億元,季成長4.5%,年成長達12.4%。產品銷售的分布趨勢則仍以過去較為強勢的手機晶片為主;最大客戶也持續面向中...
聯邦公開市場委員會(FOMC)目前的首要任務是將通膨率降至2%的目標,物價穩定是聯準會的責任、經濟的基石,如果沒有物價穩定,美國將無法實現長期強勁的勞動力市場條件,高通貨膨脹的負擔將落在最無力承受的人身上。恢復價格穩定需要一些時間,並且需...
2022年第二季半導體產業逐漸步入旺季,同時因去年下半年擴廠產能持續開出,且高階人工智慧及消費性物聯網相關產品對晶片異質整合需求亦持續增溫,加以臺灣IC封測業擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線,能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所...