工研院研發出全球首創的「RAIBA可動態重組與自我調節之電池陣列系統」、「仿生多突狀磁珠製備技術」雙雙抱回獎項!(more)

工研院新興記憶體研究成果登上國際舞台,在IEEE國際電子元件會議(IEDM)一口氣發表6篇鐵電記憶體(FRAM)及磁阻隨... (more)

半導體

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工研院綜整國內外政經情勢,今(22)日發布2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為19.18兆元,產值成長率為1.28%。工研院指出,國際政經局勢紛擾對全球經濟前景的影響愈趨明顯,包括:美中、日韓貿易紛爭未歇、...
2019/12/11 
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一、WSTS預測2020年全球半導體市場將成長5.4% 根據WSTS於2019年11月的最新預測,2019年全球半導體市場將達4,090億美元,較2018年下跌12.8%。其中積體電路(IC)為3,303億美元,
2019/12/06 
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AI World Conference & Expo是每年由美國麻州劍橋創新機構(Cambridge Innovation Institute)所主辦的AI大型研討會展;首屆於2016年在舊金山舉辦,後移至波士頓。現有業內人士...
2019/11/29 
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一、2019年第三季台灣IC製造產業產值持續攀升,晶圓代工新應用勃發,記憶體價量漸趨回穩 (一) 受旺季效應帶動以及報價回穩之助,產值開始出現正成長 2019年第三季台灣IC製造業產值為
2019/11/25 
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一、2019年全球總體經濟發展趨緩 在全球總體經濟部分:國際貨幣基金組織(IMF)公布世界經濟展望報告,2019年的全球成長預估值從7月推估的3.2%降至3.0%,為2008年全球金融危機以來新低。這兩年來全球G
2019/11/19 
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工研院自2013年起,每年針對未來五年內值得台灣關注的產業與科技重大議題,發表主題研究專刊《IEKTopics》,並由產業科技國際策略發展所(以下稱產科國際所)主導、提出研究成果及發展政策建言,而今(2019)年主題研究專刊則定調為《...
2019/11/14 
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一、2019 TSIA年會活動的主軸談AI和5G 2019 TSIA年會活動的主軸談AI和5G,座無虛席約有800人參與。科技大老們齊聚一堂,並由TSIA理事長台積電劉德音董事長開場致詞。
2019/11/12 
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一、產業現況分析 (一) 2018全球封測產業產值成長4.2%,預期2019年成長1.5% 2017年為全球專業封測代工產值成長高峰,成長率達8.6%,2018年後成長動能漸不足,201
2019/11/08 
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一、2019年全球總體經濟發展趨緩,GDP僅成長2.6% 在總體經濟部分,2018年全球GDP成長3.0%,總值85.4兆美元,預估2019年全球GDP成長趨緩,僅成長2.6%,總值87.6兆美元。全球經濟面臨國
2019/10/31 
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一、中國大陸IC製造業發展概況 近年中國IC產業製造商營收狀況如表一,中國大陸2018年的IC製造營收為239億美元,其中以SK Hynix、Samsung、TSMC、Intel為最主要的外資IC製造廠商,排名第
2019/10/30 
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