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        2023年第四季臺灣IC設計業動態與展望

        • 2024/03/26
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        2023年第四季的臺灣IC設計業供應鏈庫存壓力已減緩,新款手機晶片效能優異帶動高階手機需求,AI PC議題發燒促使AI PC備貨上調,帶動周邊晶片成長。WiFi 7推出也帶動消費市場裝置升級,促使第四季營運持續維持優異表現。整體而言,20...

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        半導體封測業者的永續低碳實踐

        • 2024/02/01
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        本文聚焦於半導體封測業者在應對範疇一與範疇二溫室氣體排放上,所處於的減排現況以及採取的低碳行動。半導體封測業者在全球政府法規與大型終端客戶的減碳要求推動下,積極實施永續低碳策略。其措施包括透過低碳材料替代、加強再生能源利用、提升製程效率及...

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        2023 IEKTopics|The 10 Mega Trends

        • 2024/01/01
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        ISTI has identified the 10 mega trends by investigating the key drivers of change that major economic organizations and...

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        臺灣2021~2023年積體電路進出口動態趨勢與關鍵因素分析

        • 2023/12/07
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        半導體的經貿活動占有舉足輕重的地位,同時也是我國工業發展的核心焦點。本文由財政部關務署所提供之海關進出口數據為基礎,對2021至2023年間臺灣積體電路(貨品代碼:8542)的季度進出口總值變化進行深入研究,並探討與臺灣進出口額前三大國家...

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        2023年第三季臺灣IC封測業現況與展望

        • 2023/11/24
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        2023年第三季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,525億元,隨著IC設計業存放於封測端的「Wafer bank」庫存逐漸消化,加以高階手機等消費電子、記憶體產品急單挹注,在季節性需求反彈之下,拉動半導體封測業產能利用率緩步回升,2023...

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