2024全球載板產業發展現況與趨勢分析
- 2025/10/30
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2024年全球載板產值達124.5億美元,年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫,但整體載板市場仍處於供過於求的狀態,價格難以回升,導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動,大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升,讓原...
2024年全球載板產值達124.5億美元,年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫,但整體載板市場仍處於供過於求的狀態,價格難以回升,導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動,大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升,讓原...
印度自2019年發布《國家電子政策》以來,積極推動電子與半導體產業升級,政策涵蓋半導體、車用電子、資通訊與醫療電子等領域,目標建構當地為全球電子系統設計與製造之樞紐。其後六年間政府陸續推出具體激勵措施,包括電子元件與半導體製造促進計畫(S...
2025年(e)全球電動車銷量雖受美國第四季市場表現下滑影響,但在各國淨零減碳目標及車款價格逐漸親民下,預計較2024年成長12.6%,突破2,900萬輛。中國補助持續支撐市場,美國政策因素則抑制成長。比亞迪續居集團銷量第1,吉利升至第3...
在近十年,國巨躍升為臺灣被動元件產業的領導者,關鍵不僅在於電阻、電容、電感等基礎被動元件的深厚技術量能與規模經濟,更來自於透過精準併購的策略所打造的多元產品組合與全球通路佈局。延續這樣的併購策略,本文將以芝浦電子的收購案為核心,探討其在全...
本文聚焦全球半導體三巨頭──台積電(TSMC)、英特爾(Intel)與三星(Samsung)在ESG(環境、社會與治理)策略上的行動藍圖與實踐。半導體產業因其高耗能與高碳排放特性,成為全球淨零與永續轉型的關鍵產業。三家公司均制定具體淨零目...
日本在2023年新版《觀光立國推進基本計畫》中將「永續MICE」列為政策核心,並建立中央與地方雙軌並行架構。中央由經產省與觀光廳分工推動,觀光廳並透過JNTO強化國際招攬;地方則以「全球MICE城市」計畫集中資源於12座城市,導入永續策略...
工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,975億元(USD$202.4B),較2024年成長22.2%。其中IC設計業產值為新臺幣14,265億元(USD$ 44.4B),較2024年成長12.1%;IC製造業為新臺幣...
2021至2025年間臺灣積體電路進出口呈現高度波動,反映新興應用擴展、地緣政治與全球經濟變化的多重影響。AI與高效能運算需求推升先進晶片出口動能,帶動整體出口規模回升;而隨供應鏈布局調整,出口區域結構亦逐步轉變。進口方面,因應新興應用下...
面對氣候變遷帶來的高度不確定性與複雜風險,AI科技正逐步進入主流,成為氣候調適的關鍵應用工具。本文以聯合國減災辦公室(UNDRR)推動的「打造韌性城市」(Making Cities Resilient)全球倡議十大要素的概念架構,系統性分...
為實現全球淨零排放的目標,各國積極建構氫能體系,「潔淨氨」憑藉其高能量密度、易儲運特性與多元應用潛力,正逐步從傳統化肥原料躍升為關鍵的氫能載體與替代燃料。相較於氫氣本身的儲運挑戰,氨的液化溫度與體積效率更具實務可行性,成為多國構建氫供應鏈...