全球半導體設備市場的 AI 驅動結構性成長
- 2026/03/31
- 702
- 47
2025年全球半導體設備市場以US$132.9B打破歷史紀錄,標誌著AI算力投資正式從景氣週期轉型為結構性基礎建設支出。最值得關注的是後段設備的角色升格:測試設備暴增48.1%、封裝設備成長19.6%,Chiplet異質整合、HBM堆疊、...
2025年全球半導體設備市場以US$132.9B打破歷史紀錄,標誌著AI算力投資正式從景氣週期轉型為結構性基礎建設支出。最值得關注的是後段設備的角色升格:測試設備暴增48.1%、封裝設備成長19.6%,Chiplet異質整合、HBM堆疊、...
透過毫米波、光纖和量子技術的聯合應用,6G技術將帶來比5G更高速、更大頻寬和更低延遲的通訊體系。毫米波提供超大頻寬和高速數據傳輸,但面臨訊號衰減等挑戰,需通過波束成形和先進天線設計來改善;光纖技術則在長距離數據傳輸和網路連接中發揮關鍵作用...
國際貨幣基金上修全球經濟成長預測,預估2026年全球GDP成長率為3.3%,2027年則預測為3.2%。另一方面,根據世界半導體貿易統計協會最新統計,2025年全球半導體市場規模年成長為25.6%,市場規模達7,917億美元。在終端電子產...
在全球淨零浪潮下,航空產業因高化石燃料依賴,正面臨強烈減碳壓力。國際民航組織於2022年發布「2050年長期淨零期望目標」,希望全球航空業於2050年達成淨零排放。儘管目標具「期望」性質,實際減量措施仍由各會員國自訂,但已形成全球一致的減...
隨著生成式AI驅動算力需求呈結構性爆發,高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色,轉變為決定AI伺服器出貨量與效能天花板的核心戰略資源。在HBM4世代技術轉折與WSTS預測記憶體市場強勁成長的背景下,全球三大記憶體巨頭展現出不同的布局邏輯...
2025年全球太陽光電市場因產能過剩與價格下跌持續推動產業整併,加速市場集中化。各國政府在能源安全與本土製造之間尋求平衡,美歐陸續強化貿易與產能在地化政策,重塑供應鏈格局。隨著模組價格降至歷史低點,光電建置的需求也維持在高檔,但電網的瓶頸...
2024年全球載板產值達124.5億美元,年減7.5%。儘管2024年需求已開始回溫,但整體載板市場仍處於供過於求的狀態,價格難以回升,導致產值表現疲弱。不過受惠於高效運算需求與AI伺服器推動,大面積與高層數的ABF載板需求持續攀升,讓原...
印度自2019年發布《國家電子政策》以來,積極推動電子與半導體產業升級,政策涵蓋半導體、車用電子、資通訊與醫療電子等領域,目標建構當地為全球電子系統設計與製造之樞紐。其後六年間政府陸續推出具體激勵措施,包括電子元件與半導體製造促進計畫(S...
2025年(e)全球電動車銷量雖受美國第四季市場表現下滑影響,但在各國淨零減碳目標及車款價格逐漸親民下,預計較2024年成長12.6%,突破2,900萬輛。中國補助持續支撐市場,美國政策因素則抑制成長。比亞迪續居集團銷量第1,吉利升至第3...