2026智慧城市展觀察：邁向整合落地與平台化競爭新階段
- 2026/04/01
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2026年智慧城市展(SCSE)顯示，產業已由技術創新展示階段，進入以AI驅動的跨域整合與應用落地階段，並以數位與淨零雙軸轉型為發展主軸。智慧治理、醫療與水務等公共服務場域為主要應用重心，顯示數據驅動治理模式已逐步成形，同時，智慧城市正加...
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AI應用於碳管理的政策、策略與產業趨勢
- 2026/03/31
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近年全球積極推動淨零轉型，減碳政策已逐步從國家層級擴展至企業、金融機構等非國家實體。各國分別以立法、政策及國際合作等方式推動減碳，形成強大外部壓力。我國亦提出碳費與相關碳資訊揭露規範，推動企業持續朝向低碳轉型。 在全球減碳政策推動下，A...
從「看見」到「理解」：自動駕駛感測架構的AI轉向
- 2026/03/31
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從感測融合(Sensor Fusion)到視覺導向(Vision-based)架構的轉變，不僅改變了自動駕駛的技術發展路徑，也重新定義了感測產業在整體系統中的角色。過去，感測器是自駕系統能力的核心來源；但在AI時代，感測器逐漸轉為資料輸入...
AI垃圾內容時代的人類價值
- 2026/03/25
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AI垃圾已成為新興現象，產業一方面有著FOMO心態，擔心自己沒跟上時代；另一方面卻又擔心未來心血和工作會被AI完全替代。在影視、音樂和出版的確出現許多AI垃圾的現象，卻也引發了產業端的反作用力，許多從規範取徑限制人類創作、技術取徑證驗人類...
防災型與救護型UGV應用現況
- 2026/03/23
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UGV在防災與救護領域已從單點式/點對點的自主任務導向，延伸為「群集式任務」。防災型UGV主要負責預防、偵察、排除，透過AI自主導航，在人類難以進入的極端環境下執行任務，如危險物質偵測、瓦礫堆偵察與生命探測，以及遠距消防與控火；救護型UG...
2025臺灣PCB產業產銷統計與趨勢展望
- 2026/03/17
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2025年Q4臺灣PCB製造產值達2,481億新臺幣，年成長14.1%。累計2025年全年，臺灣PCB製造產值合計為9,152億新臺幣，年成長12.0%，創下歷史次高水準(僅次於2022年)。 展望2026年，AI伺服器應用仍將是最重要...
2025年第四季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/03/13
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2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
AI智慧化網路切片技術發展機會與挑戰
- 2026/03/13
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網路切片透過NFV(網路功能虛擬化)、SDN(軟體定義網路)及雲端原生架構，將傳統硬體網路轉化為可程式化、動態管理的資源，實現端到端跨RAN、傳輸與核心網的切片服務。然而，切片落地面臨高建置成本、多設備商整合困難及SLA保證挑戰，且操作與...
2026全球PCB產業趨勢發展關鍵議題
- 2026/03/12
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2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素，但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大，並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下，產業仍然快速成長，全球PCB產值預估約923.6億美元，年增率達15.4%。展望202...