先進封裝設備產業創新:臺灣在AI時代的策略布局
- 2024/11/21
- 187
- 11
臺灣半導體先進封裝製程與設備產業正面臨重大轉型契機。2024年成功大學第九屆成材產業論壇以「十年磨一劍,先進封裝力挺AI」為主題,匯集近400位產業菁英,包含200位供應鏈業者、創業家、產業媒體、學研先進與金融業者,共同探討AI時代下的半...
臺灣半導體先進封裝製程與設備產業正面臨重大轉型契機。2024年成功大學第九屆成材產業論壇以「十年磨一劍,先進封裝力挺AI」為主題,匯集近400位產業菁英,包含200位供應鏈業者、創業家、產業媒體、學研先進與金融業者,共同探討AI時代下的半...
半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
地緣政治風險、全球領導人大選,再加上生成式AI的推波助瀾,使得2024年世界安全風險加劇。8月份於美國拉斯維加斯舉行的Blackhat USA和The AI Summit因此也聚焦於AI相關的安全討論,各國產官學研領袖共聚一堂,討論如何致...
在追求極致效能的AI時代,Chiplet的技術價值再度被提起,為半導體產業打開上行通道,帶來了新的機遇與挑戰,目前Chiplet技術已經在高效能運算(HPC)已經取得進展,預期未來在車用晶片領域也將展現巨大的商業價值,隨著技術不斷演進,C...
在全球高齡化的浪潮下,高齡照護需求成長推動高齡照護市場規模持續成長,2022年達8,721億美元,預計到2032年時將成長到1兆9,027億美元。儘管照護需求提高,但照護人力的短缺仍是一大隱憂,應用科技整合完善的照護解決方案以節省照護人力...
英國在全球AI發展名列前茅,顯示其AI政策的顯著成效。英國政府在AI治理上採取技術創新與風險管理並重的立場,並隨著AI技術的動態演進而制定靈活的治理框架,以指導原則取代立法,建立有利於AI創新的監管環境,以鞏固其全球領導地位。為了推動政策...
針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵,因技術創新,方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求,特別是面對雲端運算與AI技術的崛起,作為封裝結構的材料,除需延續原有的高平整度特性外,亦需提供更低熱膨脹係數的材料,...
電動車銷量成長,並隨著重型車輛需求日益增加,帶動充電市場發展,充電技術的發展遵循典型創新模式,提高充電性能,並使充電硬體商品化,因此設備成本及充電時間將在未來幾年明顯下降,取而代之的是電動車數量增加後的電網與充電管理軟體需求。AI的導入將...
本文探討資訊科技,特別是AI技術在國際藥物開發中的應用趨勢,並分析了台灣在這一領域面臨的挑戰和機會。我們首先回顧AI與藥物設計的在過去15年以上的發展歷史,並強調AI在藥物開發中日益增長的重要性。接著,文章分析全球AI藥廠在藥物開發過程中...