液冷模組化與地緣布局：2025年NVIDIA MGX驅動下的台灣散熱供應鏈發展
- 2025/09/24
- 3901
- 26
2025年，AI伺服器快速升溫推升液冷散熱需求爆發，NVIDIA GB200量產標誌著產業進入關鍵轉型期。台灣廠商如奇鋐、雙鴻、台達電、鴻海等積極佈局水冷模組與快接頭、CDU等關鍵零組件，躍居NVIDIA MGX供應鏈核心。面對中美地緣政...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
AI浪潮下的先進半導體封裝：材料與製程創新
- 2025/09/23
- 7606
- 26
全球半導體產業正站在一個前所未有的技術轉捩點上。隨著人工智慧(AI)運算需求的爆發式成長，特別是大型訓練模型、推理應用及各類AI加速器的快速擴張，傳統的摩爾定律(Moore's Law)縮放已難以滿足4至5倍的運算需求成長。這項挑...
從散熱到感知：感測器在AI伺服器的新角色
- 2025/09/19
- 484
- 29
隨著AI晶片功耗不斷攀升，伺服器散熱已成為決定算力邊界的關鍵課題。傳統氣冷方案難以因應動輒上千瓦的熱設計功耗，液冷因而成為高效能運算伺服器的必然選擇。然而，液冷系統亦伴隨漏液、流量異常等潛在風險，可能導致伺服器短路或非計畫性停機。為此感測...
2025年上半年全球IC封測產業現況與展望
- 2025/09/18
- 5487
- 36
當前IC封測業正處於一個關鍵的成長階段，AI應用與高效能運算晶片的強勁需求，使先進封裝產能利用率持續提升，訂單能見度高，儘管部分傳統應用市場仍在消化庫存，但從第二季開始情況已逐漸改善。展望全年，IC封測產業預期將加速成長，AI晶片需求將持...
以色列高科技與新創發展：危機中的韌性與成長動能
- 2025/09/18
- 191
- 19
一、以色列高科技產業推動經濟成長，在危機時期扮演減震和穩定作用 二、以色列⾼科技投資焦點：網路安全與生成式AI 三、2024年⾼科技整體投資金額終於回升，來自國外資金占比高達八成 四、政府持續推出投資計畫，支持新創企業因應挑戰 IEKVi...
2025年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2025/09/17
- 1419
- 22
2025年第二季臺灣IC封測業，由於逐漸擺脫傳統淡季對智慧型手機、消費性電子需求疲弱影響，加上DRAM記憶體出貨量增加，進一步支撐記憶體封測產出與利用率提升。此外，受惠於AI伺服器與高速運算相關應用市場持續增溫，帶動先進封裝與高速測試需求...
高頻寬記憶體（HBM）國際競合：三星、SK 海力士與美光在 AI 時代的策略與未來
- 2025/09/16
- 3803
- 29
高頻寬記憶體作為新世代AI與高效能運算的關鍵元件，在近年來受到前所未有的關注。隨著大型語言模型、生成式AI與雲端資料中心的需求快速成長，GPU與AI加速器對記憶體的頻寬、容量與能效提出極高要求，傳統GDDR6顯示記憶體逐漸無法滿足需求，H...
國際主要網通設備商AI RAN布局方向與發展現況
- 2025/09/12
- 553
- 33
國際主要設備商正加速AI RAN佈局，Ericsson、Nokia、Samsung透過雲原生與RIC平台推動智慧化，Huawei、中興藉由自主研發晶片實現自動化，Rakuten Symphony則以雲端化與模組化切入市場。AI RAN已從...
人工智慧（AI）如何增進永續發展目標（SDGs）
- 2025/09/12
- 630
- 18
本研究聚焦於人工智慧(AI)與永續發展的雙向關係。AI在環境、社會和公司治理(ESG)領域的應用展現巨大機會，但同時也面臨挑戰，如能源需求激增、社會不平等加劇與數據中心的高碳排放等。國際間透過聯合國AI for Good、SDG人工智慧實...
日本電信業者進軍陸上水產養殖：以IoT技術推動水產業朝工業化與規模化發展，並應對地緣政治挑戰
- 2025/09/08
- 703
- 35
隨著全球漁業資源日益緊張、海域爭奪地緣政治興起和氣候變遷影響，陸上水產養殖(Land-Based Aquaculture)正成為日本水產業及其他科技產業跨入發展的新趨勢。日本不僅面臨全球漁業資源枯竭的問題，還受到福島核電站水排放問題影響，...