拆解AI機櫃：液冷關鍵零組件與成本結構
- 2025/12/24
- 675
- 52
隨著AI與高效能運算快速成長，GPU熱設計功耗(TDP)持續突破千瓦級，傳統氣冷架構逐漸逼近技術與能源效率的極限。本文解析液冷板、冷卻液分配單元(CDU)、快接頭與分歧管等關鍵零組件之技術原理、材料選擇與設計方向，並比較氣冷與液對氣、液對...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
從Supercomputing 2025(SC25)看高效能運算與AI融合趨勢
- 2025/12/11
- 371
- 29
Supercomputing 2025 (SC25)展會於2025年11月在美國舉行，展會趨勢顯示高效能運算(HPC)已與人工智慧(AI)深度融合，共同驅動了兆瓦級資料中心實體基礎設施(電力與散熱)的革命。AI/HPC運算的未來在於系統級...
資料中心能源效率與商機：技術趨勢解析
- 2025/12/09
- 445
- 30
AI與高效能運算興起，資料中心面臨算力與能耗挑戰，單櫃功率大幅攀升，傳統架構已遇瓶頸。本文指出三大技術趨勢：首先，電源系統朝向800V高壓直流(HVDC)架構演進，能減少電力轉換損耗並提升空間利用率，預計將成為AI資料中心的標準配置。其次...
『AI、液冷、大設計』-2025年國際儲能系統與電池產品與技術最新進展
- 2025/10/08
- 15265
- 59
2025年國際儲能系統技術聚焦於大容量電池芯(320Ah至2710Ah)、大組串高電壓直流架構、液冷熱管理技術及AI智慧化管理，並推動構網型控制技術以提升電網穩定性與安全性，這些技術相互促進，形成高效、安全且低成本的儲能解決方案，推動全球...
從散熱到感知：感測器在AI伺服器的新角色
- 2025/09/19
- 1489
- 58
隨著AI晶片功耗不斷攀升，伺服器散熱已成為決定算力邊界的關鍵課題。傳統氣冷方案難以因應動輒上千瓦的熱設計功耗，液冷因而成為高效能運算伺服器的必然選擇。然而，液冷系統亦伴隨漏液、流量異常等潛在風險，可能導致伺服器短路或非計畫性停機。為此感測...
從氣冷到液冷：散熱技術發展趨勢與臺灣產業動態
- 2024/11/28
- 3147
- 144
臺灣散熱產業因AI伺服器需求激增而快速成長，背後驅動力來自伺服器算力與熱設計功耗(TDP)的持續提升。自2016年以來，AI伺服器算力增長，傳統氣冷散熱逐漸無法滿足高功耗伺服器的需求，液冷技術和浸沒式冷卻成為應對高算力與高耗能伺服器的關鍵...
電動車逆變器及功率模組散熱技術
- 2022/06/28
- 4832
- 94
電動車馬達逆變器是動力系統核心，負責將電池電力轉換成馬達驅動電源。由功率元件開關產生大量的熱，在逆變器中藉由冷卻流體將熱帶走。有效的車輛冷卻系統架構和性能能夠實現更緊湊的功率轉換器封裝並減小驅動系統的尺寸和重量，同時提高系統可靠性和功率密...