AI伺服器崛起下工具機產業的新藍海-AI伺服器液冷系統加工需求與臺灣機會
- 2026/09/24
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隨著AI伺服器NVIDIA H100晶片功耗達到1,000W且B200功耗進一步攀升，市售的常規散熱器已無法滿足需求；一旦發生洩漏或冷板變形，整個機架系統就會陷入癱瘓。工具機加工是製造AI伺服器可靠液冷系統所需精密冷板(cold plat...
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AI伺服器應用的熱介面材料市場與發展
- 2026/09/18
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半導體產業近年快速成長，隨著晶片算力與效能大幅提升，運算時產生的熱能亦隨之增加，過多的熱能會導致晶片受到損壞，因此散熱技術已成為重點發展方向。其中，熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長，預估2026年全球AI資料中心...
液冷系統感測：需求、量測與系統架構
- 2026/08/31
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隨著AI伺服器功率密度持續提高，液冷系統的應用需求逐步增加，感測項目也由溫度量測延伸至流量、壓力、漏液及冷卻液品質等多項參數。不同液冷架構與冷卻液特性，使感測器在量測原理、材料相容性及安裝方式等方面存在不同需求，感測元件與液冷系統的設計亦...
2025年臺灣散熱產業發展與主要廠商動態
- 2026/07/20
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2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點，隨著AI資料中心建設持續推進，液冷散熱需求快速提升，產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場，轉向AI基礎設施需求所帶動，進入2026年後，隨著新一代AI平台陸續導入，散熱技術、產品布局及企業發...
從COMPUTEX 2026看NVIDIA液冷供應鏈與前瞻技術趨勢
- 2026/07/02
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隨著AI伺服器功率持續提升，液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會，探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現，臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
資料中心從氣冷走向液冷，感測器成為AI基礎設施的關鍵元件
- 2026/06/23
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當GPU功耗快速攀升的情況，單一伺服器、單一機櫃甚至到整座AI資料中心的熱管理架構，都正進入前所未有的壓力測試。傳統資料中心主要依賴氣冷技術，透過風扇、冰水主機與冷熱通道隔離來降低伺服器溫度。但在AI時代，單一晶片、單一機櫃的功率密度正以...
2026年液冷技術發展趨勢解析
- 2026/05/04
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隨著AI運算需求快速攀升，2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W，對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰，本篇以液冷技術為主軸，梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化，說明各層級技術...
拆解AI機櫃：液冷關鍵零組件與成本結構
- 2025/12/24
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隨著AI與高效能運算快速成長，GPU熱設計功耗(TDP)持續突破千瓦級，傳統氣冷架構逐漸逼近技術與能源效率的極限。本文解析液冷板、冷卻液分配單元(CDU)、快接頭與分歧管等關鍵零組件之技術原理、材料選擇與設計方向，並比較氣冷與液對氣、液對...
從Supercomputing 2025(SC25)看高效能運算與AI融合趨勢
- 2025/12/11
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Supercomputing 2025 (SC25)展會於2025年11月在美國舉行，展會趨勢顯示高效能運算(HPC)已與人工智慧(AI)深度融合，共同驅動了兆瓦級資料中心實體基礎設施(電力與散熱)的革命。AI/HPC運算的未來在於系統級...
資料中心能源效率與商機：技術趨勢解析
- 2025/12/09
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AI與高效能運算興起，資料中心面臨算力與能耗挑戰，單櫃功率大幅攀升，傳統架構已遇瓶頸。本文指出三大技術趨勢：首先，電源系統朝向800V高壓直流(HVDC)架構演進，能減少電力轉換損耗並提升空間利用率，預計將成為AI資料中心的標準配置。其次...