2026年液冷技術發展趨勢解析 2026/05/04 6887 111 隨著AI運算需求快速攀升，2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W，對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰，本篇以液冷技術為主軸，梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化，說明各層級技術... 陳祉妤 #微通道 #液冷板 #資料中心熱管理