採異向性導電膠之細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程
- 2013/11/05
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【內容大綱】 一、摘要 二、關鍵詞/Key words 三、前言 四、實驗步驟 五、結果與討論 六、結論 七、參考文獻 【圖表大綱】 圖一 測試載具上的微凸塊架構 圖二 異方性導電膠(a)結構示意圖 (b) SE...
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【內容大綱】 一、摘要 二、關鍵詞/Key words 三、前言 四、實驗步驟 五、結果與討論 六、結論 七、參考文獻 【圖表大綱】 圖一 測試載具上的微凸塊架構 圖二 異方性導電膠(a)結構示意圖 (b) SE...
一、 技術簡介 二、 LCM構裝技術面臨Fine Pitch製程之挑戰 三、 Fine Pitch製程之接合材料發展 四、 Fine Pitch製程對應之設備需求 五、 未來發展趨勢