AI 時代的HBM 產能與地緣布局：三星、SK 海力士與美光的策略分析
- 2026/02/11
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隨著生成式AI驅動算力需求呈結構性爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，轉變為決定AI伺服器出貨量與效能天花板的核心戰略資源。在HBM4世代技術轉折與WSTS預測記憶體市場強勁成長的背景下，全球三大記憶體巨頭展現出不同的布局邏輯...
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全球半導體玻璃基板技術發展現況與市場趨勢
- 2026/02/05
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人工智慧與高效能運算應用帶動算力需求，推動先進封裝材料改變。傳統有機載板受物理特性限制，難以符合新一代晶片在大尺寸整合、高密度互連及高頻傳輸的需求，玻璃基板因此成為關鍵載具。玻璃具備高剛性、高平整度與低介電損耗，能改善熱翹曲問題並支援光電...
2025年第三季全球IC封測業現況與未來展望
- 2025/12/17
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2025年全球IC封測產業主要成長動能由消費性電子轉向生成式AI晶片所需之先進封裝，帶動產值將突破430億美元。其成長三大支柱為：先進封裝滲透率提升、AI邊緣裝置換機潮，以及車用與工控需求回溫。日月光、矽品維持高成長；Amkor在新廠帶動...
2025年第三季臺灣IC封測業現況與展望
- 2025/12/03
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2025年第三季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,835億元，年成長率達13.3%，主要的成長動能來自於AI伺服器與高效能運算晶片對先進封裝(CoWoS、SoIC)及高階測試的龐大需求，促使晶圓代工龍頭將部分高階訂單轉向委外生產，同步推升日月...
AI浪潮下的先進半導體封裝：材料與製程創新
- 2025/09/23
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全球半導體產業正站在一個前所未有的技術轉捩點上。隨著人工智慧(AI)運算需求的爆發式成長，特別是大型訓練模型、推理應用及各類AI加速器的快速擴張，傳統的摩爾定律(Moore's Law)縮放已難以滿足4至5倍的運算需求成長。這項挑...
2024年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季，全球IC封測市場持續受到AI技術推動，預計全年產值將達405億美元，年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升，但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長，對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
半導體先進封裝鍵合設備技術發展與市場趨勢
- 2024/12/05
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「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯，半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展，各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求，晶片互聯要求高密度、低功耗，因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露...
先進封裝技術與製程設備的新視野
- 2024/06/27
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先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝...
全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...