AI浪潮下的先進半導體封裝：材料與製程創新
- 2025/09/23
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全球半導體產業正站在一個前所未有的技術轉捩點上。隨著人工智慧(AI)運算需求的爆發式成長，特別是大型訓練模型、推理應用及各類AI加速器的快速擴張，傳統的摩爾定律(Moore's Law)縮放已難以滿足4至5倍的運算需求成長。這項挑...
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2024年第三季全球IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季，全球IC封測市場持續受到AI技術推動，預計全年產值將達405億美元，年成長率達9.0%。雖然AI及高效能運算市場驅動先進封裝產能大幅提升，但車用、工業和消費性電子市場維持較低成長，對整體市場表現形成限制。封測領導廠商已逐...
半導體先進封裝鍵合設備技術發展與市場趨勢
- 2024/12/05
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「鍵合」是指將晶片連接到基板或是彼此互聯，半導體先進封裝技術朝向立體堆疊形式發展，各晶片之間的鍵合技術因此成為封裝過程的關鍵技術。隨著AI產業高傳輸、大算力的需求，晶片互聯要求高密度、低功耗，因此倒裝晶片鍵合和矽通孔(TSV)鍵合逐漸顯露...
先進封裝技術與製程設備的新視野
- 2024/06/27
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先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝...
全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...