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MWC 2026 電信大廠動態與AI創新應用剖析 (研討會簡報)

• 2026/03/12
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MWC 2026電信大廠動態 MWC 2026 AI應用亮點 What’s Next ?

MWC 2026 AI終端百花齊放 從智慧手機探索生態商機 (研討會簡報)

• 2026/03/12
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MWC 2026 探索非地面網路創新技術與應用商機 (研討會簡報)

• 2026/03/12
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CTEM國際趨勢與策略落地：金融與政府機關的資安新思維

• 2026/03/02
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在攻擊面持續擴張、雲地混合與供應鏈依賴加深的背景下，威脅曝險管理逐步由點狀發現與修補走向「可稽核、可追溯、可回饋」的治理循環。本文以持續威脅曝險管理(CTEM)五階段流程作為運作模型的理論框架，分析國際現行資安治理與韌性/監管制度，並探討...

解析歐盟AI全方位政策布局與創新應用

• 2026/01/19
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歐盟自2024年起將AI政策重心從風險治理全面轉向產業賦能，如透過人工智慧大陸行動計畫建置AI超級工廠並優化法規環境，旨在確保數位主權並推升全球戰略地位。在應用上，英國Wayve透過AI生成式模型模擬極端駕駛情境，提升自動駕駛在未見環境下...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...

CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026也顯示AI正為供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成為最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉...