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        產業焦點
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        工研院IEKCQM:2023年製造業產值預估成長3.24% 需謹慎前行

        • 2022/11/29
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        工研院綜整國內外政經情勢,舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」,發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為25.49兆元新臺幣,年增率4.76%。展望2023年,國際需求不振,...

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        2022 IEKTopics|了解行為與需求 建構綠色生活產業鏈

        • 2022/11/01
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        工研院院長劉文雄自2018年開始,帶領全院單位以「2030技術策略與藍圖」規劃長期技術開發方向,持續觀測重大國際趨勢變化,包含COVID-19疫情,並不斷更新藍圖內容。之後,工研院於2022年提出對於臺灣2050年淨零排放路徑圖的技術發展...

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        IEKView:第三代半導體 應用爆發

        • 2022/10/04
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        因應電動車、風電綠能及5G等市場的急速爆發,能承受更高功率、高頻率,且擁有極佳散熱性的第三代半導體扮演關鍵性角色。 第三代半導體是指氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC),因具有寬能隙、高功率密度和高穿透電壓,以及高截止頻率與高電子遷移率等...

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        各國化合物半導體政策分析

        • 2022/09/29
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        第三類化合物半導體材料具有寬能隙等重要特性,因此具有耐高電壓、耐高溫及高頻率等優良特性,可因應電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等終端應用趨勢。近年來在碳中和與淨零排放的趨勢下,第三類化合物半導體的高能源轉換效率及節能效果,讓各國注意到化...

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        IEKView:藉關鍵材料自主 翻轉台灣產業國際競爭力

        • 2022/08/15
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        近年因日韓貿易戰、美中科技爭端、COVID-19全球流行病等國際重大事件發生,導致全球物料短缺、材料價格飆漲,以及產業供應中斷,至今未恢復正常;烏俄戰爭爆發後,美、英、歐等西方國家對俄國經濟實施制裁,俄烏戰事襲擊全球貴金屬、小麥、能源,產...

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        2022年全球硬式銅箔基板市場展望

        • 2022/07/04
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        受惠於5G應用、高效能運算發展,基地台、網通設備、IC載板需求快速增加,電路板材料市場也因此在全球經濟受疫情衝擊下仍逆勢成長。然而疫後景氣加速回溫使得市場供需更加吃緊、材料價格飆漲,年初爆發的地緣衝突又推升了全球能源價格,導致全球目前面臨...

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        高功率元件使用之構裝材料

        • 2022/06/29
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        國際半導體產業協會SEMI表示,全球於疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受到影響,但疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。同時推估全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,8吋晶圓月產能將達1,024萬片/月,...

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        2022年全球液晶顯示器材料市場趨勢

        • 2022/06/27
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        2021年終端消費市場需求強勁,進而帶動LCD面板出貨量大幅增加,再加上部份材料漲價的推升下,最終2021年全球LCD材料市場的年成長率大幅增加約25.6%;然而到了2022年,全球LCD材料市場由於面板供需反轉,再加上美國升息、通貨膨脹...

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        工研院IEKCQM:2022年製造業產值預估延續成長6.04%

        • 2022/06/10
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        工研院綜整國內外政經情勢,今(10)日發布2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,預測2022年製造業產值為25.80兆元新臺幣,產值成長率為6.04%,四大業別均延續正向成長。但在美國升息、俄烏戰爭、中國封控等國際不確定性增加、國內疫情升...

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        氮化鋁(AlN)粉體及應用市場

        • 2022/05/13
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        III-V族的化合物半導體材料中,氮化鋁(AlN)目前正逐漸被材料科學家們所關注中。氮化鋁(AlN)是鋁的固體氮化物,一般常見是屬於高強度的陶瓷絕緣體,另外也有屬於單晶型態的晶體,兩者的形成皆來自於氮化鋁粉體,差別在於製作程序與技術。氮化...

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        智慧顯示浪潮下Micro LED材料的市場機會

        • 2022/02/10
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        隨著5G的到來再加上AI人工智慧的蓬勃發展,開始催生出許多新的智慧裝置與應用服務,顯示器做為最重要的人機介面裝置,其需求自然會隨著這些新興應用成長,而在眾多的顯示器技術之中,Micro LED以極優異的表現被市場視為下世代顯示器技術的最佳...

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        半導體產業廢硫酸循環再利用模式

        • 2021/12/30
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        半導體晶圓製造硫酸需求量大、純度極高,為半導體製程第一大使用量原物料、佔比約50%,未來主流製程朝向晶圓直徑增大、線寬/線距縮小、晶圓製程步驟增加、製程步驟特殊化等高精密方向發展,未來廢硫酸產出量在晶圓清洗需求大幅成長下將快速增加,國內廢...

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        臺灣化合物半導體產業應用於通訊之現況與未來

        • 2021/12/22
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        由於化合物半導體應用屬於利基市場且為關鍵材料,各國均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資,可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下,我國未來在化合物半導體全球產業鏈的發展遂更加敏感,本文針對化合物半導體晶圓在高...

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        中國大陸第三代半導體發展現況

        • 2021/12/22
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        中國大陸是世界最大的半導體消費國,發展半導體產業是其主要策略產業之一。如今美中貿易與科技大戰,中國投入龐大金額推動發展第三代半導體換得實現材料及設備之獨立自主。在面對其以「舉國之力」押注第三代半導體,並在2020年於「十四五」規劃中大力支...

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        折疊螢幕軟性材料趨勢

        • 2021/12/14
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        由於智慧型手機市場趨於飽和,手機業者無不想透過產品差異化尋求新的市場成長機會,折疊手機便是近期熱門標的之一,而OLED面板為自發光不需要背光源,結構比LCD簡單,在折疊螢幕應用上具有絕佳的優勢,預估隨著愈來愈多業者投入折疊手機的生產,20...

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        碳化矽(SiC)之新興市場應用與發展

        • 2021/11/03
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        碳化矽(SiC)是半導體行業廣泛使用的材料,屬於寬能隙半導體集群之一,與矽(Si)和其他替代材料相比,具有眾多優勢;SiC為高壓功率半導體提供了極具吸引力的特性在熱導率方面與耐高電廠衝擊,超越了其他材料,是目前高功率元件應用上可以達到最佳...