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        產業焦點
        標題 作者 內文
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        工研院IEKCQM:2022年製造業產值預估延續成長6.04%

        • 2022/06/10
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        工研院綜整國內外政經情勢,今(10)日發布2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,預測2022年製造業產值為25.80兆元新臺幣,產值成長率為6.04%,四大業別均延續正向成長。但在美國升息、俄烏戰爭、中國封控等國際不確定性增加、國內疫情升...

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        5G及AIoT帶動光纖通訊關鍵元件及材料的發展

        • 2022/05/26
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        光收發器是光纖通訊中最重要的裝置,主要應用於資料中心與光纖電信市場,隨著5G及AIoT的發展,大型化的資料中心使遠距離的光纖傳輸需求不斷增加,而5G基地台為了有更好的覆蓋率也需要更多的光纖傳輸系統,這些因素都將使得光收發器的市場大幅成長,...

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        半導體級氫氟酸市場趨勢與其廢液的循環再利用模式

        • 2021/12/20
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        半導體製造所使用的濕式化學品需求量大、純度極高,為半導體製程第一大使用量原物料,占比超過70%,未來先進製程技術發展朝向大尺寸晶圓、不斷縮小的線寬/線距、製程步驟複雜化等方向發展,而半導體級氫氟酸主要用於半導體製程中晶圓清洗製程,為製程中...

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        IC載板應用市場趨勢

        • 2021/12/20
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        電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品,隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地,各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展,IC元件作為電子設備的心臟,功能持續複雜化,未來FCBGA(Flip...

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        全球化合物半導體發展現況

        • 2021/12/20
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        化合物半導體材料具有寬能隙等重要特性,因此具有耐高電壓、耐高溫及高頻率等優良特性,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。多國均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展的重要材料,甚至成為出口管制的戰略物資,其重要性可見一般。目前全球化合...

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        IC載板用關鍵材料市場趨勢

        • 2021/12/20
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        電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品,隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地,各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展,IC元件作為電子設備的心臟,功能持續複雜化,未來FCBGA(Flip...

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        5G通訊散熱需求及挑戰

        • 2021/12/14
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        5G新技術如毫米波技術及陣列模組等技術導入,從基地台到終端設備與元件甚至到系統硬體設施的開發,成為全球電子產業關注重點。在頻率提升及速率增加的趨勢下,發熱功率提升已成為技術瓶頸。散熱元件及設計的導入以得到最佳資料傳輸效能,並滿足高可靠度及...

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        工研院IEKCQM:2021年製造業創歷史次高成長

        • 2021/10/28
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        工研院綜整國內外政經情勢,今(28)日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣,年增率達21.26%,為歷史次高成長。展望2022年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2...

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        2021 IEKTopics|臺灣扮演全球強韌 產業生態鏈的關鍵力量

        • 2021/10/07
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        工研院產業科技國際策略發展所( 簡稱產科國際所,ISTI )於2018 年劉文雄院長領導組織精進開始,陸續整合了原來的產業經濟與趨勢研究中心( IEK,2018 )、國際中心(IIC,2018)、五個國外辦公室(2020)、 及區域與兩...

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        2021 IEKTopics|敏捷接軌國際 創造產業新商機

        • 2021/10/07
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        擔任工研院院長三年多以來,一直鼓勵同仁朝三個方向努力:工研院需以市場為導向,要做產業界、學術界與國際間有效的橋梁,更要支持產業轉型升級。其中,做為國際的橋梁,是快速讓臺灣價?向上提升的重要作為。2018 年工研院成立「產業科技國際策略發展...

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        2021 IEKTopics|鏈結國際的新思維 為美好未來點火添薪

        • 2021/10/07
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        去年( 2020 )以來,全球產生了翻天覆地的改變:疫情席捲,迫使個人與企業面臨新常態;美中科技鏖戰,引發供應鏈版圖移轉、原物料供應失序。面對一連串變局,工研院本著守護臺灣、振興產業之心,發揮多年累積的研發能量,運用科技力、快速展現韌性,...

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        ALD製程用材料與產業未來需求探討

        • 2021/09/10
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        利用原子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)技術成長的薄膜具有多項優點可適用於先進的半導體製程,主要應用為沉積邏輯晶片中電晶體的閘極介電層以及DRAM的溝槽式電容,閘極介電層多使用Hf系的High-k材料,主...

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