IEKView：化合物半導體應用漸成主流 材料自主化將成未來發展關鍵
- 2022/09/29
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因應高頻、高功率應用的需求，化合物半導體已成為全球發展的大趨勢。在5G通訊的帶動下，工研院估計氮化鎵（GaN）的晶圓市場，將從2019年的2.53億美元成長至2025年的9.14億美元，複合年均成長率（CAGR）達23.9％；包括碳化矽（...
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5G元宇宙下的AR/MR光學材料市場機會
- 2022/09/23
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隨著5G基建的成熟以及工業4.0的快速發展，在各種專業領域都極具應用潛力的AR/MR裝置逐漸受到市場重視，預估2020~2025年的出貨量年複合成長率有望達到138.9%。AR/MR裝置為了實現虛實融合的使用情境，其特殊的光學設計是各家業...
化合物半導體砷化鎵的應用現況與未來
- 2022/07/05
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眾所周知，化合物半導體應用在通訊不僅是屬於利基市場且為關鍵材料，全世界各強權國家均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資，可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下，不論在半導體或是在化合物半導體產業的發展，我國的...
電動車逆變器及功率模組散熱技術
- 2022/06/28
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電動車馬達逆變器是動力系統核心，負責將電池電力轉換成馬達驅動電源。由功率元件開關產生大量的熱，在逆變器中藉由冷卻流體將熱帶走。有效的車輛冷卻系統架構和性能能夠實現更緊湊的功率轉換器封裝並減小驅動系統的尺寸和重量，同時提高系統可靠性和功率密...
半導體製程用靶材發展現況與市場趨勢
- 2022/06/27
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隨著5G、物聯網技術發達，電子裝置數量持續增加，為配合不斷微縮的晶圓製程，倚賴的是半導體製程技術不斷演進與良率的提升，半導體製程材料於此亦扮演著重要的角色。而製程中所使用的靶材，有別於傳統的電鍍製程使用較厚的膜層藉以得到鍍膜的均勻性，使用...
化合物半導體碳化矽模組的產業技術與應用趨勢
- 2022/06/24
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化合物半導體中碳化矽(SiC)兼具寬能隙(Wide Band Gap)、高崩潰電壓(Breakdown voltage)、高導熱率(Thermal conductivity)、高度電絕緣性與高功率密度(Power density)等幾個關...
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工研院IEKCQM：2022年製造業產值預估延續成長6.04%
- 2022/06/10
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工研院綜整國內外政經情勢，今（10）日發布2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，預測2022年製造業產值為25.80兆元新臺幣，產值成長率為6.04%，四大業別均延續正向成長。但在美國升息、俄烏戰爭、中國封控等國際不確定性增加、國內疫情升...
5G及AIoT帶動光纖通訊關鍵元件及材料的發展
- 2022/05/26
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光收發器是光纖通訊中最重要的裝置，主要應用於資料中心與光纖電信市場，隨著5G及AIoT的發展，大型化的資料中心使遠距離的光纖傳輸需求不斷增加，而5G基地台為了有更好的覆蓋率也需要更多的光纖傳輸系統，這些因素都將使得光收發器的市場大幅成長，...
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2021 IEKTopics｜Taiwan Plays a Crucial Role in the World's Resilient Industry Ecochains
- 2022/05/06
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Seizing Business Opportunities during the Pandemic Increase International Connections and Strengthen Industry Ecochains...
半導體級氫氟酸市場趨勢與其廢液的循環再利用模式
- 2021/12/20
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半導體製造所使用的濕式化學品需求量大、純度極高，為半導體製程第一大使用量原物料，占比超過70%，未來先進製程技術發展朝向大尺寸晶圓、不斷縮小的線寬/線距、製程步驟複雜化等方向發展，而半導體級氫氟酸主要用於半導體製程中晶圓清洗製程，為製程中...
IC載板應用市場趨勢
- 2021/12/20
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電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品，隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地，各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展，IC元件作為電子設備的心臟，功能持續複雜化，未來FCBGA(Flip...
全球化合物半導體發展現況
- 2021/12/20
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化合物半導體材料具有寬能隙等重要特性，因此具有耐高電壓、耐高溫及高頻率等優良特性，主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。多國均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展的重要材料，甚至成為出口管制的戰略物資，其重要性可見一般。目前全球化合...
IC載板用關鍵材料市場趨勢
- 2021/12/20
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電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品，隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地，各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展，IC元件作為電子設備的心臟，功能持續複雜化，未來FCBGA(Flip...
5G通訊散熱需求及挑戰
- 2021/12/14
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5G新技術如毫米波技術及陣列模組等技術導入，從基地台到終端設備與元件甚至到系統硬體設施的開發，成為全球電子產業關注重點。在頻率提升及速率增加的趨勢下，發熱功率提升已成為技術瓶頸。散熱元件及設計的導入以得到最佳資料傳輸效能，並滿足高可靠度及...
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工研院IEKCQM：2021年製造業創歷史次高成長
- 2021/10/28
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工研院綜整國內外政經情勢，今（28）日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣，年增率達21.26％，為歷史次高成長。展望2022年，各國經濟重啟、國際需求強勁，加以內需可望回溫，2...
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2021 IEKTopics｜臺灣扮演全球強韌 產業生態鏈的關鍵力量
- 2021/10/07
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工研院產業科技國際策略發展所（ 簡稱產科國際所，ISTI ）於2018 年劉文雄院長領導組織精進開始，陸續整合了原來的產業經濟與趨勢研究中心（ IEK，2018 ）、國際中心（IIC，2018）、五個國外辦公室（2020）、 及區域與兩...
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2021 IEKTopics｜敏捷接軌國際 創造產業新商機
- 2021/10/07
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擔任工研院院長三年多以來，一直鼓勵同仁朝三個方向努力：工研院需以市場為導向，要做產業界、學術界與國際間有效的橋梁，更要支持產業轉型升級。其中，做為國際的橋梁，是快速讓臺灣價?向上提升的重要作為。2018 年工研院成立「產業科技國際策略發展...
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2021 IEKTopics｜鏈結國際的新思維 為美好未來點火添薪
- 2021/10/07
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去年（ 2020 ）以來，全球產生了翻天覆地的改變：疫情席捲，迫使個人與企業面臨新常態；美中科技鏖戰，引發供應鏈版圖移轉、原物料供應失序。面對一連串變局，工研院本著守護臺灣、振興產業之心，發揮多年累積的研發能量，運用科技力、快速展現韌性，...
ALD製程用材料與產業未來需求探討
- 2021/09/10
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利用原子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)技術成長的薄膜具有多項優點可適用於先進的半導體製程，主要應用為沉積邏輯晶片中電晶體的閘極介電層以及DRAM的溝槽式電容，閘極介電層多使用Hf系的High-k材料，主...
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2020 IEKTopics｜Cultural Fusion to Turn Around Disadvantages
- 2021/07/28
- 13537
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The procedure of innovation is not only about recombining and reusing traditional tangible resources for profits, but a...
