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        IEKTopics 2020 紀念合輯｜美中激烈角力 臺灣產業轉型之路再起

        • 2021/01/21
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        全球化競爭日益激烈，加上近年來受到在地經濟與就業的壓力，各國紛紛對製造業擬定新策略。 美國，挾頁岩氣（油）優勢，以先進製造技術推動再工業化策略，期待將製造業移回美國；德國，提出「工業4.0」方案，企圖引領下世代製造業系統；中國大陸，以國...

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        IEKTopics 2020 紀念合輯｜擁抱循環經濟 掌握產業未來發展新契機

        • 2021/01/21
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        近年來全球AIoT（AI＋IoT，人工智慧與物聯網）蓬勃發展，是繼手機成為行動通訊主要載具後最大的軟、硬整合商機，是臺灣產業應該要把握的新契機及轉型升級的機會。 若將眼光放在未來十年內，下一波影響臺灣產業與技術的重大議題，則希望臺灣未來...

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        IEKTopics 2020 紀念合輯｜共築科技服務新生態 啟動臺灣產業數位轉型

        • 2021/01/21
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        全球數位科技趨勢加速，各種創新動能與顛覆性的商業典範源源不斷，對於臺灣科技領導企業如何因應已是頗具挑戰，更何況是占國內生產毛額（GDP）及就業人數逾六成的服務業，以及占全體製造業96％的中小型製造業，長期處於創新動能不足，較難吸引科技人才...

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        化合物半導體之關鍵發展-材料篇

        • 2021/01/14
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        5G、人工智慧、自駕汽車、和物聯網等新興技術的半導體元、組件需求不斷增加，預計半導體材料市場未來五年將繼續保持強勁成長。各類半導體的研發支出持續增長與業者間的競爭加劇，將促進半導體材料市場成長。亞洲是半導體製造、組裝、材料發展之關鍵區域；...

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        基地台的散熱管理與市場

        • 2021/01/13
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        5G通訊所使用的頻率更高，頻寬更廣，而基地台主機裡的晶片是高功率、高容量運作等無線電效能的設計，呈現電路模組型態，也是近幾年來高頻電路模組化的發展趨勢，因此模組的熱密度提高造成散熱的管理更顯重要，本文將針對基地台用散熱管理方案加以探討，期...

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        2020年終綜合篇：幫助全世界形塑更美好的未來

        • 2020/12/31
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        2019年12月爆發的新型冠狀病毒感染肺炎（簡稱COVID-19），已造成全球確診人數到2020年底，突破8200萬，超過200萬人死亡。目前國外已經有些國家開始施打疫苗，但是也看到變種病毒開始全球竄起，台灣也剛宣布2021年1月要開始鎖...

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        IEKTopics 2020 紀念合輯｜為下個世代 打造美好的明天

        • 2020/12/30
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        工業技術研究院產業科技國際策略發展所（簡稱產科國際所）於2018年8月，在院長劉文雄領導下，進行組織改造，整合產業經濟與趨勢研究中心（Industrial Economics and Knowledge Center, IEK，2000年...

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        IEKView：打造強韌產業生態鏈，創造智慧臺灣價值

        • 2020/12/28
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        臺灣素以製造業享譽世界重要地位，雖然沒有廣大的內需市場，但卻有眾多的臺商工廠，其供應鏈遍佈全球無遠弗屆，這些眾多製造工廠可說是臺灣智慧機械及相關應用系統的最大「準內需」市場，因此發展「工業4.0」亟具場域優勢與機會。過去臺灣產業擁有「製造...

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        IEKView：科技跨界創新 超前部署2030

        • 2020/12/14
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        未來十年的生活會是什麼模樣？新型冠狀病毒（COVID-19）疫情衝擊全球產業與經濟，又帶來哪些衝擊與影響？站在生活、健康與環境的關鍵十年轉折點，如何應用科技研發超前部署，找出臺灣新定位，攸關下一代的競爭力與福祉。 根據工研院IEK Co...

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        5G高頻高速軟板材料介紹

        • 2020/12/04
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        隨著5G時代來臨，為了具備良好的訊號覆蓋率與高速傳輸效果，Sub-6G wave與毫米波兩個不同頻段被3rd Generation Partnership Project (3GPP)所規範，由於5G傳輸所使用的高頻通訊對於所應用的軟板材...

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        先進IC封裝發展趨勢與散熱的挑戰

        • 2020/12/01
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        由於數位經濟和巨量連結的時代興起，各種電子產品的封裝形式及效能不斷提昇，IC封裝技術朝向SiP(System in Package)的異質整合技術發展，元件發熱密度越來越高，過熱問題已造成目前電子產品技術發展的瓶頸。本文將從封裝趨勢及應用...

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        化合物半導體之產業現況與發展潛力-概述篇

        • 2020/10/30
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        近期化合物半導體技術成為後Si世代之發展焦點，面對未來的生活會在人-機器、機器-機器互動，遠/近資訊無延遲傳達高度倚賴的趨勢，通訊、功率、光領域會是化合物半導體高度應用的方向。尤其在車用電子(含電動車)、超高頻通訊、無線基礎建設、甚至大型...

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        高速IC載板與其使用之ABF介電材料

        • 2020/10/30
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        第五代行動通訊的來臨，加速更多元的商務溝通以及AI的發展；第五代行動通訊的背後，是由技術革新的網通設備與健全的5G基礎建設所支撐。半導體產品應用至今已無遠弗屆，在5G電子及通訊的設備中必有網通處理IC晶片，然而，IC晶片也因5G高頻通訊的...