2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵,因技術創新,方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求,特別是面對雲端運算與AI技術的崛起,作為封裝結構的材料,除需延續原有的高平整度特性外,亦需提供更低熱膨脹係數的材料,...
半導體是我國產值最大的電子產業,線路製作愈來愈細,在微影製程中的光阻材料就扮演了愈重要的角色。我國的半導體光阻大都仰賴進口,原因是光阻製造需要有精密的合成技術,需要長時間的研發及製造經驗,過去我國在此領域並未投入太多的資源。然光阻是一項高...
氮化鎵(GaN)材料因為兼具優良且關鍵的物理特性,在高頻與高功率的應用上極受重視,尤其在軍用雷達與通訊基礎建設中皆扮演重要角色,但是眾人引領期盼的氮化鎵在手機上的應用市場卻遲遲不見大軍進駐,除了新技術還需要等待突破障礙外,原有以砷化鎵(G...
人工智慧(artificial intelligence,簡稱AI),意即由人造機器所展現出來的智慧,專注於使用機器與軟體系統解決原先只有人腦才能解決的問題,如推理、決策、語言理解等。人工智慧技術現在已在各種領域迅速發展中,其主要具體實現...
當今半導體產業中,先進構裝技術是推動下一代晶片發展的關鍵。這些技術所搭配的關鍵材料:如RDL介電材料和增層材料,通過提高訊號腳位密度和減少傳輸距離,有效提升異質整合晶片產品性能。隨著5G與AI技術興起,這些材料的需求也隨之增加,因為它們對...
四年疫情的肆虐加上俄烏戰爭與以巴衝突風暴的影響,致使化合物半導體在民生通訊產業應用的發展與供應顯得有些失調,雖然疫情期間促使人類在許多生活行為、教育學習、遠距上班等方式顛覆以往,但是邁向5G的基站佈建與進展仍然不如預期,產業競合悄然變革。...
科技已邁入講求資訊快速、資訊大量與精準世代,當AI運用普及於產業運用之際,利用基礎科學理論配合多元整合,更可加值技術創新。量子技術(Quantum Technology)即為最佳實例,它是一門結合材料應用之先進物理和工程技術,以量子力學原...
氧化鎵Ga2O3因具有更寬的能隙表現、較易生產的製程條件,成為繼GaN、SiC後討論熱度最高的下世代高頻、高功率半導體材料,目前Ga2O3半導體應用以功率元件為主,鎖定成長快速的電動車市場,日本NCT、Flosfia為全球商用進度領先的業...
工研院資深副總蘇孟宗,目前代表工研院擔任「應用研究機構國際網絡」(RIN - RTOs International Network)的主席,RIN是歐盟應用研究機構協會(EARTO - European Association of Re...