電子材料
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本文將論述【武漢肺炎對臺灣電子材料產業的影響與因應策略】，並依疫情發展動態進行更新，歡迎隨時關注本文及【2020/03/12
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Co-creating New Ecosystems for Technology-based Services- Inspiring an Innovating Future with Taiwan’s Industri...
2020/02/20
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一、世界逐漸步入AIoT時代
全球發展AI的軟硬體條件日趨成熟，晶片、網路、大數據、雲端計算、演算法等硬體漸漸完備，物聯網（IoT）開始走入生活，智慧醫療、車控系統、智慧家居等，只要裝上感測器就能透過遙控與終端聯
2019/12/16
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一、前言
正當中美貿易關稅摩擦越演越烈之際，稀土元素不僅在眾多關稅中抗漲之外，還被報出中國禁令稀土元素的出口，是這場抗美貿易摩擦之中一張最具殺傷力的王牌，一時之間，探討稀土元素重要性的議題又重新被關切。然而，在A
2019/12/16
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一、全球的熱門話題- 5G通訊、汽車電子近程
2019年也是部分區域第五代無線系統（5G）進入實現商業化的元年，包括5G智慧型手機和基礎設施，產品超過30種，全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路，其中
2019/12/13
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工研院綜整國內外政經情勢，今(22)日發布2020年台灣製造業景氣展望預測結果，預測2020年製造業產值為19.18兆元，產值成長率為1.28%。工研院指出，國際政經局勢紛擾對全球經濟前景的影響愈趨明顯，包括：美中、日韓貿易紛爭未歇、...
2019/12/11
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一、前言
銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）為製造印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）的關鍵基礎材料，係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸
2019/11/25
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工研院自2013年起，每年針對未來五年內值得台灣關注的產業與科技重大議題，發表主題研究專刊《IEKTopics》，並由產業科技國際策略發展所（以下稱產科國際所）主導、提出研究成果及發展政策建言，而今（2019）年主題研究專刊則定調為《...
2019/11/14
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一、全球半導體構裝材料市場規模
2018 年全球半導體構裝材料市場規模約為172.6億美元，比起2017年的167.7億美元小幅增加了2.9%。其中，導線架的市場仍不斷增加中，2018年甚至增加了4.9% 而來到
2019/10/17
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工研院長年朝向三個方向努力，一是自許做為產業界、學術界與國際間有效的橋樑；二是研發上要優先進行市場導向的科技研發；再來更要擴大原有的框架，做到利用科技去幫助服務業與中小型製造業的升級與轉型。此三個方向，與本專刊所要推動的科技服務新生態...
2019/10/14
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