【金鼠報喜】新年敬賀暨IEK產業情報網服務異動公告(more)

全球第五代行動通訊(5G)基礎建設如火如荼展開,相關應用引爆IC載板商機,聯電、和碩、台塑等三大集團旗下台灣載板三巨頭欣... (more)

電子材料

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一、世界逐漸步入AIoT時代 全球發展AI的軟硬體條件日趨成熟,晶片、網路、大數據、雲端計算、演算法等硬體漸漸完備,物聯網(IoT)開始走入生活,智慧醫療、車控系統、智慧家居等,只要裝上感測器就能透過遙控與終端聯
2019/12/16 
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一、前言 正當中美貿易關稅摩擦越演越烈之際,稀土元素不僅在眾多關稅中抗漲之外,還被報出中國禁令稀土元素的出口,是這場抗美貿易摩擦之中一張最具殺傷力的王牌,一時之間,探討稀土元素重要性的議題又重新被關切。然而,在A
2019/12/16 
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一、全球的熱門話題- 5G通訊、汽車電子近程 2019年也是部分區域第五代無線系統(5G)進入實現商業化的元年,包括5G智慧型手機和基礎設施,產品超過30種,全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中
2019/12/13 
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工研院綜整國內外政經情勢,今(22)日發布2020年台灣製造業景氣展望預測結果,預測2020年製造業產值為19.18兆元,產值成長率為1.28%。工研院指出,國際政經局勢紛擾對全球經濟前景的影響愈趨明顯,包括:美中、日韓貿易紛爭未歇、...
2019/12/11 
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一、前言 銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)為製造印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)的關鍵基礎材料,係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸
2019/11/25 
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工研院自2013年起,每年針對未來五年內值得台灣關注的產業與科技重大議題,發表主題研究專刊《IEKTopics》,並由產業科技國際策略發展所(以下稱產科國際所)主導、提出研究成果及發展政策建言,而今(2019)年主題研究專刊則定調為《...
2019/11/14 
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一、全球半導體構裝材料市場規模 2018 年全球半導體構裝材料市場規模約為172.6億美元,比起2017年的167.7億美元小幅增加了2.9%。其中,導線架的市場仍不斷增加中,2018年甚至增加了4.9% 而來到
2019/10/17 
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建構基礎法制環境 由資料、AI及監理沙盒著手 「科技服務新生態」是國內產業高值化轉型的發展機會,企業是產業創新的主題,政府則扮演有利於企業創新的環境與措施,此包括法規調適和人才政策。本篇內容將解析法制與人才政策對
2019/10/14 
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永續在地發展 首要實踐地方創生 台灣在1987年解嚴後,社會能量逐漸釋放,生活社區的永續發展成為重要的政府政策、資源與民間團體協力的場域。從1990年代開始的「社區總體營造」的倡議與政策推動,整合「人、文、地、景
2019/10/14 
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科技創新亮點指標 提供「以人文本」的服務方案 下世代產業轉型升級將由數位模式(Digital Model)驅動,預估2030年全球數位經濟產值將高達120兆美元,世界經濟論壇(World Economic For
2019/10/14 
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