2025年全球矽晶圓市場發展趨勢
- 2025/07/04
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矽晶圓是半導體製程的核心載體,可謂產業的基石,在全球科技競局的背景下,更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓,到支撐先進製程的12吋晶圓,尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流,也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折,經歷結構上的...
矽晶圓是半導體製程的核心載體,可謂產業的基石,在全球科技競局的背景下,更轉變成戰略性的核心資產。從成熟製程所需的8吋晶圓,到支撐先進製程的12吋晶圓,尺寸的演進不僅反映了半導體應用需求出現分流,也預示全球晶圓市場正值關鍵轉折,經歷結構上的...
隨著AI應用、5G/6G高頻通訊及高速資料傳輸逐漸發展,且後疫情時代的大量囤貨已逐漸消耗,在2024年之後,全球PCB材料產業呈現復甦趨勢,產值年成長率相較2023年開始轉正。2025年科技熱潮延續,持續帶動整體PCB材料需求,但受於關稅...
隨著AI應用快速擴張,帶動IC載板材料需求持續成長,尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展,以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握,導致市場出現供應依賴現象,台灣廠商亦積...
不知道有沒有發現,每天進辦公室,打開電腦,AI已經悄悄開始「幫你上班」?從自動摘要郵件內容、製作簡報、即時記錄會議重點,到缺乏設計靈感時,透過「文字轉圖像」快速找到創作方向。面對客戶的日文報價單,也可以即時翻譯,秒懂客戶的想法。這些早已不...
不久之前,「量子科技(Quantum Technology)」還只是物理學家的研究領域;如今,從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療,量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子,而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。
2024年全球LCD材料市場受惠於年末促銷活動與中國大陸「以舊換新」政策,產值年增率為11.4%,2025年廠商因應美國關稅提前備庫存,預估LCD材料需求將集中在上半年,下半年需求得視關稅發展,現階段較難預測,暫估2025年產值年增率呈現...
半導體製程中CMP是一個消耗品密集型製程,拋光墊、研磨液、以及清洗液等消耗品的成本在總擁有成本中占比較高。廠商皆希望在不影響性能的前提下降低成本。因此,對於壽命更長、性能更優、且成本更具競爭力的消耗品需求至關重要。例如,了解在CMP材料方...
The high-speed performance of advanced semiconductor chips has become the core driving force of AI technology and appli...
高階半導體晶片的高速性能已經成為AI技術與應用的核心驅動力,也促使生成式AI的崛起。而生成式AI對高速運算能力和大規模資料處理的市場需求,促使高效能運算(HPC)晶片技術不斷進步,也帶動了先進封裝技術發展。
全球管理顧問公司Korn Ferry預估,2030年全球面臨超過8,500萬的人力短缺,相當目前德國的總人口數。美國因送貨司機的人力短缺,物流公司UPS向每位送貨司機提出高達17萬美元年薪。而日本高齡人口占總人口24%、南韓生育率為全球最...