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        半導體產業廢硫酸循環再利用模式

        • 2021/12/30
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        半導體晶圓製造硫酸需求量大、純度極高，為半導體製程第一大使用量原物料、佔比約50%，未來主流製程朝向晶圓直徑增大、線寬/線距縮小、晶圓製程步驟增加、製程步驟特殊化等高精密方向發展，未來廢硫酸產出量在晶圓清洗需求大幅成長下將快速增加，國內廢...

        2
         

        臺灣化合物半導體產業應用於通訊之現況與未來

        • 2021/12/22
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        由於化合物半導體應用屬於利基市場且為關鍵材料，各國均將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展之重要管制的戰略物資，可見其重要性。在國際情勢詭譎多變以及疫情的影響下，我國未來在化合物半導體全球產業鏈的發展遂更加敏感，本文針對化合物半導體晶圓在高...

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        中國大陸第三代半導體發展現況

        • 2021/12/22
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        中國大陸是世界最大的半導體消費國，發展半導體產業是其主要策略產業之一。如今美中貿易與科技大戰，中國投入龐大金額推動發展第三代半導體換得實現材料及設備之獨立自主。在面對其以「舉國之力」押注第三代半導體，並在2020年於「十四五」規劃中大力支...

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        折疊螢幕軟性材料趨勢

        • 2021/12/14
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        由於智慧型手機市場趨於飽和，手機業者無不想透過產品差異化尋求新的市場成長機會，折疊手機便是近期熱門標的之一，而OLED面板為自發光不需要背光源，結構比LCD簡單，在折疊螢幕應用上具有絕佳的優勢，預估隨著愈來愈多業者投入折疊手機的生產，20...

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        碳化矽(SiC)之新興市場應用與發展

        • 2021/11/03
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        碳化矽(SiC)是半導體行業廣泛使用的材料，屬於寬能隙半導體集群之一，與矽(Si)和其他替代材料相比，具有眾多優勢；SiC為高壓功率半導體提供了極具吸引力的特性在熱導率方面與耐高電廠衝擊，超越了其他材料，是目前高功率元件應用上可以達到最佳...

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        工研院IEKCQM：2021年製造業創歷史次高成長

        • 2021/10/28
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        工研院綜整國內外政經情勢，今（28）日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣，年增率達21.26％，為歷史次高成長。展望2022年，各國經濟重啟、國際需求強勁，加以內需可望回溫，2...

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        2021 IEKTopics｜鏈結國際的新思維 為美好未來點火添薪

        • 2021/10/07
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        去年（ 2020 ）以來，全球產生了翻天覆地的改變：疫情席捲，迫使個人與企業面臨新常態；美中科技鏖戰，引發供應鏈版圖移轉、原物料供應失序。面對一連串變局，工研院本著守護臺灣、振興產業之心，發揮多年累積的研發能量，運用科技力、快速展現韌性，...

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        2021 IEKTopics｜敏捷接軌國際 創造產業新商機

        • 2021/10/07
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        擔任工研院院長三年多以來，一直鼓勵同仁朝三個方向努力：工研院需以市場為導向，要做產業界、學術界與國際間有效的橋梁，更要支持產業轉型升級。其中，做為國際的橋梁，是快速讓臺灣價?向上提升的重要作為。2018 年工研院成立「產業科技國際策略發展...

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        2021 IEKTopics｜臺灣扮演全球強韌 產業生態鏈的關鍵力量

        • 2021/10/07
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        工研院產業科技國際策略發展所（ 簡稱產科國際所，ISTI ）於2018 年劉文雄院長領導組織精進開始，陸續整合了原來的產業經濟與趨勢研究中心（ IEK，2018 ）、國際中心（IIC，2018）、五個國外辦公室（2020）、 及區域與兩...

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        高階半導體使用之封裝材料

        • 2021/09/30
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        為因應當今萬物聯網與高速通訊時代來臨所衍生出的新世代應用，如：防疫科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等，使電子產品的效能與可靠度要求日益嚴苛，加上電子產品持續微型化與功能多樣性的要求，晶片整合的需求與日俱增，這不僅使製程端需不斷...

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        化合物半導體磷化銦(InP)市場趨勢

        • 2021/09/27
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        磷化銦(InP)雖然與砷化鎵(GaAs)同屬於第二代半導體材料，但磷化銦所製造的光收發模組元件，能提供更高速的光纖傳輸能力，使其成為高速光纖通訊中難被取代的關鍵材料，再加上磷化銦具有高電子遷移率、耐熱性等優點，比砷化鎵甚至是氮化鎵(GaN...

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