半導體之CMP技術與市場發展
- 2025/04/30
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半導體製程中CMP是一個消耗品密集型製程,拋光墊、研磨液、以及清洗液等消耗品的成本在總擁有成本中占比較高。廠商皆希望在不影響性能的前提下降低成本。因此,對於壽命更長、性能更優、且成本更具競爭力的消耗品需求至關重要。例如,了解在CMP材料方...
半導體製程中CMP是一個消耗品密集型製程,拋光墊、研磨液、以及清洗液等消耗品的成本在總擁有成本中占比較高。廠商皆希望在不影響性能的前提下降低成本。因此,對於壽命更長、性能更優、且成本更具競爭力的消耗品需求至關重要。例如,了解在CMP材料方...
高速運算的數位時代下,終端業者皆尋求速度更快、更節能的解決方案。伺服器、HPC設備相關半導體晶片與其製程所需材料之需求於2022年上半年持續升溫,雖然2022年下半年開始,遠端工作與消費性電子需求減緩,全球經濟表現逐步降溫,但2022全年...