深入盤點半導體先進製程用化學品的需求
- 2026/10/02
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半導體的製程非常繁瑣，從準備好的一片矽晶圓到封裝、測試完成，其間歷經幾乎上千道的手續，且每一道製程都是關鍵，不但設備是關鍵，製程技術是關鍵，連材料功能、規格與特性的選用都是關鍵，但是要完美的完成一顆IC，最重要的還是材料，正所謂「巧婦難為...
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AI資料中心需求下固態氧化物燃料電池與氫氣電解槽市場趨勢
- 2026/10/01
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隨著AI伺服器耗電量暴增與傳統電網併網延遲，固態氧化物燃料電池(SOFC)已由備援電源轉型為AI資料中心的主力發電方案。以Bloom Energy為例，其短期內即簽署逾76.5億美元合約，包含為懷俄明州AI園區提供900MW電力與Orac...
AI伺服器應用的熱介面材料市場與發展
- 2026/09/18
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半導體產業近年快速成長，隨著晶片算力與效能大幅提升，運算時產生的熱能亦隨之增加，過多的熱能會導致晶片受到損壞，因此散熱技術已成為重點發展方向。其中，熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長，預估2026年全球AI資料中心...
電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析
- 2026/07/03
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AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...
CMP廢水處理發展與挑戰
- 2026/07/03
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半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發...
先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...
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AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講（Sundar Pichai 主講）公布的數據，每月 AI token 生成量從約 9.7 兆，增至逾 3.2 千兆（quadrillion）。在全球 AI 算力需...
2026年全球LCD材料市場趨勢
- 2026/06/12
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2025年全球LCD材料需求雖受美國關稅提前拉貨、中國大陸以舊換新政策支撐，但因中國大陸材料廠商市佔率提升、材料平均單價下滑，全球LCD材料產值仍年減2.3%。展望2026年，記憶體價格高檔將推升消費性電子成本，壓抑面板與材料需求，同時中...
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IEK精華包：先進製程驅動半導體升級
- 2026/05/18
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AI、高效能運算、自駕車與先進穿戴裝置快速發展，推升晶片效能、功耗控制與系統整合需求。半導體已不只是電子產品核心零組件，更是支撐數位經濟、產業轉型與國家競爭力的關鍵基礎。面對先進節點、3D IC、異質整合與綠色製程加速演進，具備高階製程、...
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IEK精華包：AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求，散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升，傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法，也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...