CMP廢水處理發展與挑戰
- 2026/07/03
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半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發...
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電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析
- 2026/07/03
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AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...
先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...
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AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講（Sundar Pichai 主講）公布的數據，每月 AI token 生成量從約 9.7 兆，增至逾 3.2 千兆（quadrillion）。在全球 AI 算力需...
2026年全球LCD材料市場趨勢
- 2026/06/12
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2025年全球LCD材料需求雖受美國關稅提前拉貨、中國大陸以舊換新政策支撐，但因中國大陸材料廠商市佔率提升、材料平均單價下滑，全球LCD材料產值仍年減2.3%。展望2026年，記憶體價格高檔將推升消費性電子成本，壓抑面板與材料需求，同時中...
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IEK精華包：先進製程驅動半導體升級
- 2026/05/18
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AI、高效能運算、自駕車與先進穿戴裝置快速發展，推升晶片效能、功耗控制與系統整合需求。半導體已不只是電子產品核心零組件，更是支撐數位經濟、產業轉型與國家競爭力的關鍵基礎。面對先進節點、3D IC、異質整合與綠色製程加速演進，具備高階製程、...
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IEK精華包：AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求，散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升，傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法，也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
散熱暨散熱複合材料的應用及發展
- 2026/04/13
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隨著人工智慧技術的爆發性成長，運算能力的提升直接伴隨著功率密度的急遽攀升以及電動車、電子產品的需求擴增，不僅考驗著系統架構的設計，更將散熱材料的極限推向了風口。高導熱散熱複合材料是將高導熱填料(氮化硼、氮化鋁、石墨、碳纖維等)加入聚合物基...
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IEKView：生醫、AI、永續 產業升級三引擎 加速形塑下一波全球競局
- 2026/03/03
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全球產業邁向智慧化、永續化，創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下，工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
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IEKView：AI 算力躍進 決戰散熱技術 如何降溫 決定資料中心能源效率表現
- 2026/03/03
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隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用蓬勃發展，全球資料中心的能源消耗快速攀升，散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI，需要大量GPU進行訓練與推理，其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上，...