2025年全球IC載板材料市場趨勢
- 2025/06/27
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隨著AI應用快速擴張，帶動IC載板材料需求持續成長，尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握，導致市場出現供應依賴現象，台灣廠商亦積...
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當AI成為你的同事：從上班族到AI協作者的轉變
- 2025/06/03
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不知道有沒有發現，每天進辦公室，打開電腦，AI已經悄悄開始「幫你上班」？從自動摘要郵件內容、製作簡報、即時記錄會議重點，到缺乏設計靈感時，透過「文字轉圖像」快速找到創作方向。面對客戶的日文報價單，也可以即時翻譯，秒懂客戶的想法。這些早已不...
量子科技不再遙遠，從實驗室走進生活
- 2025/06/03
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不久之前，「量子科技（Quantum Technology）」還只是物理學家的研究領域；如今，從金融服務到智慧家庭、醫療診斷到智慧醫療，量子技術正悄然進入我們的生活。它不再只是實驗室裡的黑盒子，而是逐步形塑我們未來生活樣貌的力量。
2025年全球LCD材料市場趨勢
- 2025/05/14
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2024年全球LCD材料市場受惠於年末促銷活動與中國大陸「以舊換新」政策，產值年增率為11.4%，2025年廠商因應美國關稅提前備庫存，預估LCD材料需求將集中在上半年，下半年需求得視關稅發展，現階段較難預測，暫估2025年產值年增率呈現...
半導體之CMP技術與市場發展
- 2025/04/30
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半導體製程中CMP是一個消耗品密集型製程，拋光墊、研磨液、以及清洗液等消耗品的成本在總擁有成本中占比較高。廠商皆希望在不影響性能的前提下降低成本。因此，對於壽命更長、性能更優、且成本更具競爭力的消耗品需求至關重要。例如，了解在CMP材料方...
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Advanced Semiconductor Packaging Technology and Materials are Key to the AI Era
- 2025/04/14
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The high-speed performance of advanced semiconductor chips has become the core driving force of AI technology and appli...
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IEKView：迎AI時代 先進半導體封裝技術及材料成關鍵
- 2025/02/21
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高階半導體晶片的高速性能已經成為AI技術與應用的核心驅動力，也促使生成式AI的崛起。而生成式AI對高速運算能力和大規模資料處理的市場需求，促使高效能運算（HPC）晶片技術不斷進步，也帶動了先進封裝技術發展。
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IEKView：改善缺工 解決傳產難題
- 2024/12/22
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全球管理顧問公司Korn Ferry預估，2030年全球面臨超過8,500萬的人力短缺，相當目前德國的總人口數。美國因送貨司機的人力短缺，物流公司UPS向每位送貨司機提出高達17萬美元年薪。而日本高齡人口占總人口24％、南韓生育率為全球最...
先進半導體封裝與低碳材料發展趨勢
- 2024/12/19
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隨著人工智慧(AI)應用日益廣泛，對運算效能的需求不斷攀升，帶動了全球先進封裝技術的快速發展。異質整合與扇出型封裝(Fan-Out)技術為其中關鍵要素，已受到業界高度關注。為滿足高性能運算的需求，相關材料也必須不斷創新，以提升產品的性能和...