AI伺服器應用的熱介面材料市場與發展 2026/09/18 9 1 半導體產業近年快速成長，隨著晶片算力與效能大幅提升，運算時產生的熱能亦隨之增加，過多的熱能會導致晶片受到損壞，因此散熱技術已成為重點發展方向。其中，熱介面材料(TIM)受惠於AI資料中心的需求爆發而快速成長，預估2026年全球AI資料中心... 鄭緁玲 #AI #散熱介面材料 #先進封裝 #TIM #液冷