先進構裝材料發展與市場趨勢 2024/07/01 416 55 當今半導體產業中，先進構裝技術是推動下一代晶片發展的關鍵。這些技術所搭配的關鍵材料：如RDL介電材料和增層材料，通過提高訊號腳位密度和減少傳輸距離，有效提升異質整合晶片產品性能。隨著5G與AI技術興起，這些材料的需求也隨之增加，因為它們對... 陳靖函 #FO-WLP #RDL介電材料 #增層材料