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HBM4/4E時代的技術與國際競合新賽局

2025/12/18
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隨著生成式AI與大型語言模型(LLM)驅動運算需求呈指數級爆發，高頻寬記憶體(HBM)已突破傳統存儲角色，躍升為AI加速器的核心效能瓶頸。邁入HBM4/4E世代，技術典範將迎來重大轉折：介面頻寬倍增至2048bit、堆疊層數突破16層，且...

吳松輝

#HBM4 #AI運算 #客製化邏輯晶片

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2023年全球半導體產業回顧與2024年展望

2024/08/12
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2023年全球半導體市場因終端需求疲軟和供應鏈庫存調整而出現營收下滑，記憶體產業尤其受到重創，主要記憶體廠商的營收大幅下降。PC和智慧型手機市場的放緩也對相關企業的營收產生負面影響。然而，自2023年下半年以來，生成式AI應用的興起推動了...

李佳蓁

#生成式AI應用 #AI運算晶片 #資料處理 #意法半導體 #歐盟 #美國 #車用