共光學封裝之技術發展與產業趨勢 2026/06/15 43 2 共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20... 陳靖函 #CPO #矽光子 #AI資料中心 #光電整合