2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/06/10
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2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
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2026年第一季全球經濟與半導體市場成長趨勢
- 2026/06/10
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根據國際貨幣基金對全球經濟成長之最新預測，預估2026年全球GDP成長率為3.1%，2027年則預測為3.2%。半導體市場方面，根據世界半導體貿易統計協會預估，2026年全球半導體市場規模年成長為26.3%，市場規模達1兆49億美元。終端...
2026年第一季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/06/05
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2026年第一季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆3,349億元，相較2025年第四季成長10.1%，展現淡季不淡之強勁動能。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆2,284億元，較上季成長7.7%，受惠AI強勁需求，先進製程產能利用率及營收占比...
2026年第一季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/06/03
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2026年第一季臺灣IC設計業，雖受終端手機需求低迷及季節性淡季影響，手機晶片業務成長動能受限，但AI相關基礎設施(如高階網通設備、Wi-Fi 7)、AI ASIC以及企業級儲存需求皆展現了強勁成長動能，帶動2026年第一季臺灣IC設計業...
2025年第四季台灣IC設計業動態與展望
- 2026/03/16
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2025年第四季臺灣IC設計業，雖受到供應鏈年末庫存調整之影響，但由於中高階AI手機銷售熱絡，以及AI資料中心熱潮帶動ASIC及相關控制晶片等需求，本季營收呈現小幅上漲。2025年第四季臺灣IC設計業產值為新臺幣3,540億元，較2025...
從「AI永動機」談起
- 2026/02/13
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「AI永動機」在媒體報導甲骨文準備裁員籌措現金流，及輝達投資OpenAI計畫呈現停滯後，讓市場重新檢視「AI泡沫化」的疑慮。針對「AI泡沫化」疑慮，我們建議持續觀測台積電法說會對CoWoS產能的說明，理論上是透明度高且易於觀測的指標。再來...
全球智慧手機市場概述
- 2025/12/15
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2025年全球智慧手機市場規模約為1,247百萬支，年增2%，上半年歷經美國關稅風波，部分區域市場湧現手機備貨需求，部分則因關稅影響訂單，間接削弱消費力，市場需求低迷；下半年雖關稅影響減弱，但記憶體元件大幅漲價且供不應求，對年末甚至明年產...
2024年全球半導體製造產業發展與2025年展望
- 2025/07/01
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2024年全球半導體產業逐步擺脫2023年低迷狀態，隨著AI應用快速成長帶動運算與記憶體需求，包括高頻寬記憶體(HBM)與先進製程晶片市場同步擴張，IDM與晶圓代工營收強勁回升，產業全面復甦。台積電以30%年成長穩居全球第一；記憶體廠商S...
2025年第一季臺灣IC產業回顧與展望
- 2025/06/09
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣63,313億元(USD$197.2B)，較2024年成長19.1%。其中IC設計業產值為新臺幣14,495億元(USD$ 45.2 B)，較2024年成長13.9%；IC製造業為新臺...
2025年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2025/06/03
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2025年第一季由於傳統淡季影響，智慧型手機與消費性電子需求疲弱，邏輯IC訂單量有所下滑，加上DRAM與NAND Flash本季價跌，影響相關記憶體封測業務表現，至於車用晶片及AI驅動的高速運算需求則相對穩定，成為支持封測營收的主要應用。...