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由2015 Computex看高頻連接器市場新戰局

• 2015/07/06
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【內容大綱】 一、2015 Computex 高頻I/O介面百花齊放、互別苗頭 (一) USB3.1 Type C關鍵零件與應用系統相繼到位 二、不讓USB3.1 Type C專美於前、有線I/O競爭連接器急起直追 (一) 三星力拱Sup...

從新MacBook與Chromebook Pixel相繼導入、看USB3.1/Type C連接器未來前景

• 2015/04/01
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【內容大綱】 一、2015 CES USB3.1/Type C連接器新品齊發 二、由歷史經驗看USB3.1/Type C連接器可能KSF(關鍵成功因素) (一)Intel與微軟齊力支援：點燃PC/NB與IT週邊成長引信 (二)USB3.0...

從實驗室到家庭-探索2014年後4K顯示產品全面擴張新契機

• 2014/09/29
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【內容大綱】 一、4K面板與TV銷售狀態解析 二、4K TV技術發展課題 三、4K訊號製播的演進有賴標準與Infrastructure的健全 四、IEKView-2014年後4K顯示產品發展的挑戰 【圖表大綱】 圖一 ...

得標準者得天下-電動車用動力電池標準規格推動現況

• 2014/09/25
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【內容大綱】 一、電池規格標準化對廠商與產業發展均有幫助 二、部分廠商導入18650圓筒型標準規格 三、德國汽車工業協會VDA規格影響力日增 四、標準化規格吸引國際動力電池廠商投入發展 (一)Panasonic：同時以現...

USB3.1 Type C連接器-能否一統行動裝置高速I/O市場？

• 2014/08/29
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【內容大綱】 一、USB-IF定義USB3.1標準引起產業高度矚目 (一)USB3.1規格定義 (二)Type C連接器與Power Delivery規格特性與優勢 二、USB3.1晶片與連接器應用市場與產業鏈分析 (一)...

從國際雲端服務降價趨勢，探討國內IaaS服務價格發展現況

• 2014/08/18
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【內容大綱】 一、IaaS服務價格探討 (一)運算服務計價模式 (二)運算服務價格 二、IEKView (一)採購雲端服務要同時考量多種功能項目的價格，價格也不是唯一的衡量因素 (二)供應商強化自家優勢爭取利基市場機會，避...

挑戰視覺極限-大尺寸4Kx2K高精細面板發展解析

• 2013/12/23
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【內容大綱】 一、從Ecosystem來看大尺寸高精細面板發展必備要件 二、從面板端來觀察大尺寸高精細面板市場規模發展 三、4Kx2K大型面板未來技術面的課題 四、4Kx2K產品的另一出路-高階醫療用面板 五、IEK Vi...

全球LED燈泡市場發展趨勢

• 2013/07/23
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【內容大綱】 一、全球LED燈泡市場規模 二、結論 【圖表大綱】 圖1 全球A17-A21 Lamp市場規模 圖2 日本A17-A21 Lamp市場規模 圖3 LED燈泡價格走勢 圖4 LED燈泡生產基地

IEKView：面板軟化 掀行動革命

• 2013/01/21
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不同類型鋰電池材料用量與製造成本結構簡析

• 2012/12/28
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【內容大綱】 一、2.2Ah圓筒型「18650」規格：業界低成本電池芯首選 二、3.2Ah圓筒型「18650」規格：高單價高毛利 三、方型鋰電池：材料用量依不同規格有異 四、車用動力電池：著重於動力、高功率輸出需求 五、IEK Vi...

從「Apple生態系」到「Apple星雲」：iPhone 5發表分析

• 2012/09/13
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一、硬體規格提升影音多媒體應用體驗 二、強化「SoLoMo」的軟體功能 三、IEK View 【圖表大綱】 表一 歷代iPhone規格比較 圖一 Apple的「SoLoMo」模式

2012年全球大型TFT LCD面板產業展望

• 2012/06/26
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一、全球大型TFT LCD市場現況與展望 二、IEK View (一)大型TFT LCD仍為市場出貨大宗，但成長率趨近成熟 (二)大型TFT LCD產品發展多元化發展

DRAM產業製程技術導入速度加快

• 2012/05/04
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一、DRAM領導廠商製程技術導入速度加快、擴大領先幅度 二、國際DRAM大廠加速DRAM規格的升級 三、IEK View

從MWC 2012剖析行動終端廠商佈局策略

• 2012/03/29
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一、Nokia以個人化服務結合行動終端凸顯差異化二、Samsung主打產品與數位教育應用結合三、Sony重新出發開始集合集團資源四、LG期藉高規格硬體突圍五、Fujitsu開始佈局海外行動終端市場六、華為結合子公司建構完整智慧型手機產品線七...

3D IC國際標準訂定概況

• 2011/07/29
• 3550
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一、3D IC國際標準制定組織 二、國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 三、聯合電子裝置工程協會(JEDEC) 四、IEK View (一)3DS-IC標準委員會 (二) 3DS-IC工作小組 (三) 3D IC相關JEDEC標準

前進新市場與新產品-2010年台灣大型TFT LCD面板產業回顧與展望

• 2011/03/10
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一、2010年台灣大型TFT LCD市場狀態(一)上半年淡季不淡，下半年旺季不旺(二) 未來產值走勢仍視全球景氣而變，新興市場將是未來發展重點(三) 2010-2011年韓國資本投資仍為全球之冠，中國則急起直追(四) 不論是傳統產品或是新興...

HD-BsaedT、LightPeak、Hybrid Silicon Laser三大高速傳輸技術大競速

• 2011/02/08
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一、USB3.0、HDMI1.4、DP1.2、DiiVA四大傳輸介面外的三大新興候選技術二、乙太網路高速影音連網傳輸技術-HD-BsaedT三、光纖傳輸技術(一)LightPeak(二)Hybrid Silicon Laser四、結論

DisplayPort1.2晶片應用發展商機與策略

• 2010/12/03
• 3368
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一、DisplayPort1.2產業競爭強度之五力分析 二、DisplayPort1.2應用驅動要素 三、結論

DiiVA關鍵元件應用發展商機與策略

• 2010/11/05
• 3697
• 25

一、DiiVA產業競爭強度之五力分析二、應用驅動要素&市場機會分析三、國內業者商機&策略

風力發電產品與技術發展趨勢分析

• 2010/07/28
• 2174
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一、風力機系統產業現況 二、風力發電機產品發展現況(一) 產品規格 (二) 技術規格 三、離岸風力機技術發展分析 (一) 系統業者現況 (三) 技術規格四、結論 五、IEK View