第三代半導體於節能減碳應用趨勢與商機
- 2026/01/16
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在全球追求淨零碳排與全面電氣化的浪潮下,能源轉換與使用效率已成為各國政府與產業的共同目標。第三代半導體憑藉其電力高效轉換效率、高功率密度、高耐壓與高可靠度等卓越性能,正逐步取代傳統矽基(Silicon-based)功率元件。其應用涵蓋電動...
在全球追求淨零碳排與全面電氣化的浪潮下,能源轉換與使用效率已成為各國政府與產業的共同目標。第三代半導體憑藉其電力高效轉換效率、高功率密度、高耐壓與高可靠度等卓越性能,正逐步取代傳統矽基(Silicon-based)功率元件。其應用涵蓋電動...
第三代半導體材料,如碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),具備高能隙、高耐壓與高溫穩定等特性,為實現電力電子高效轉換與系統小型化的關鍵技術。由於電動車、資料中心與再生能源的推進,全球市場規模自2019年7.8億美元,預估2031年將達93....
四年疫情的肆虐加上俄烏戰爭與以巴衝突風暴的影響,致使化合物半導體在民生通訊產業應用的發展與供應顯得有些失調,雖然疫情期間促使人類在許多生活行為、教育學習、遠距上班等方式顛覆以往,但是邁向5G的基站佈建與進展仍然不如預期,產業競合悄然變革。...
隨著電動車、再生能源等應用領域的快速發展,對於耐高溫高壓、具備高轉換效率的化合物半導體需求增加。以碳化矽半導體產業來說,其供應鏈呈現上游材料廠商寡占,下游競爭廠商眾多的產業態勢。也因此為了取得穩定材料供應、快速建立產能來滿足市場需求,ID...
近年來隨著碳排標準的逐漸提高,電動車逐漸成為熱門的產業,各家車廠紛紛投入資金研發,以便在市場佔有一席之地,其中,電動車車用晶片領域便是各家業者關注的項目。半導體晶片目前已經開發至第三個世代並且在電動車晶片的應用漸漸擴大,其中碳化矽是最廣為...
本文探討寬能隙半導體材料市場潛力,碳化矽與氮化鎵功率元件成功普及。碳化矽、氮化鎵基板挑戰矽基半導體地位。氮化鎵磊晶基板製造技術進步,企業競爭力依賴矽基板氮化鎵磊晶層與自家元件整合。氮化鎵單晶基板朝大尺寸實用化與研發邁進。碳化矽元件市場需求...
化合物半導體的產業變化日新月異,一片大好的SiC市場,卻因Tesla宣布將削減SiC 75%用量而攪動一池春水。不似SiC只用於功率元件,GaN在高頻與高功率元件上有著二刀流的實力,不過功率元件的那把刀似乎就比SiC手上的那把短了一些。新...
本文探討寬能隙半導體材料在新能源政策推廣下的重要性,以及在半導體上游製程中,切片設備在生產中的應用。切片設備是將整塊晶體切割成許多個晶圓以實現大規模生產的關鍵設備。本文整理目前國內外寬能隙半導體材料的加工現狀,包括重點說明游離磨料線切割、...
近年來隨著5G基地台、電動車、充電樁、伺服器等產業迅速發展,高頻、高功率半導體元件及IC需求大幅增長;而高效能、低能耗的碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角。各主要大廠也針對其專長領域推出其產品,本文將主要廠...