高頻應用下化合物半導體發展趨勢與產業變局的探討
- 2024/06/25
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四年疫情的肆虐加上俄烏戰爭與以巴衝突風暴的影響，致使化合物半導體在民生通訊產業應用的發展與供應顯得有些失調，雖然疫情期間促使人類在許多生活行為、教育學習、遠距上班等方式顛覆以往，但是邁向5G的基站佈建與進展仍然不如預期，產業競合悄然變革。...
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碳化矽功率半導體廠商動態與布局
- 2023/11/10
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隨著電動車、再生能源等應用領域的快速發展，對於耐高溫高壓、具備高轉換效率的化合物半導體需求增加。以碳化矽半導體產業來說，其供應鏈呈現上游材料廠商寡占，下游競爭廠商眾多的產業態勢。也因此為了取得穩定材料供應、快速建立產能來滿足市場需求，ID...
電動車功率元件未來潛力股:第三代半導體之分析及未來發展
- 2023/07/27
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近年來隨著碳排標準的逐漸提高，電動車逐漸成為熱門的產業，各家車廠紛紛投入資金研發，以便在市場佔有一席之地，其中，電動車車用晶片領域便是各家業者關注的項目。半導體晶片目前已經開發至第三個世代並且在電動車晶片的應用漸漸擴大，其中碳化矽是最廣為...
寬能隙半導體與功率元件製造設備崛起： 氮化鎵、碳化矽的市場分析與產業趨勢
- 2023/06/06
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本文探討寬能隙半導體材料市場潛力，碳化矽與氮化鎵功率元件成功普及。碳化矽、氮化鎵基板挑戰矽基半導體地位。氮化鎵磊晶基板製造技術進步，企業競爭力依賴矽基板氮化鎵磊晶層與自家元件整合。氮化鎵單晶基板朝大尺寸實用化與研發邁進。碳化矽元件市場需求...
釋放GaN的更多可能性: 探索新基板的專利技術
- 2023/05/15
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化合物半導體的產業變化日新月異，一片大好的SiC市場，卻因Tesla宣布將削減SiC 75%用量而攪動一池春水。不似SiC只用於功率元件，GaN在高頻與高功率元件上有著二刀流的實力，不過功率元件的那把刀似乎就比SiC手上的那把短了一些。新...
開創前瞻科技，先由寬能隙半導體晶圓開始：切片設備的發展趨勢
- 2023/03/10
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本文探討寬能隙半導體材料在新能源政策推廣下的重要性，以及在半導體上游製程中，切片設備在生產中的應用。切片設備是將整塊晶體切割成許多個晶圓以實現大規模生產的關鍵設備。本文整理目前國內外寬能隙半導體材料的加工現狀，包括重點說明游離磨料線切割、...
化合物半導體主要廠商技術及產品進展現況
- 2022/12/21
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近年來隨著5G基地台、電動車、充電樁、伺服器等產業迅速發展，高頻、高功率半導體元件及IC需求大幅增長；而高效能、低能耗的碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體於近年快速嶄露頭角。各主要大廠也針對其專長領域推出其產品，本文將主要廠...
各國化合物半導體政策分析
- 2022/09/29
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第三類化合物半導體材料具有寬能隙等重要特性，因此具有耐高電壓、耐高溫及高頻率等優良特性，可因應電動車、綠能、5G基站、雷達及快充等終端應用趨勢。近年來在碳中和與淨零排放的趨勢下，第三類化合物半導體的高能源轉換效率及節能效果，讓各國注意到化...
電動車逆變器及功率模組散熱技術
- 2022/06/28
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電動車馬達逆變器是動力系統核心，負責將電池電力轉換成馬達驅動電源。由功率元件開關產生大量的熱，在逆變器中藉由冷卻流體將熱帶走。有效的車輛冷卻系統架構和性能能夠實現更緊湊的功率轉換器封裝並減小驅動系統的尺寸和重量，同時提高系統可靠性和功率密...
化合物半導體碳化矽模組的產業技術與應用趨勢
- 2022/06/24
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化合物半導體中碳化矽(SiC)兼具寬能隙(Wide Band Gap)、高崩潰電壓(Breakdown voltage)、高導熱率(Thermal conductivity)、高度電絕緣性與高功率密度(Power density)等幾個關...