異質整合的新未來－內埋式系統封裝 2011/10/26 2967 231 一、國際發展動態與應用 二、內埋式封裝結構與電氣特性 三、內埋式封裝技術於消費性IC之應用 四、內埋式功率半導體封裝技術 五、內埋式封裝之散熱技術與長期可靠性 六、未來展望 七、參考文獻 張道智 #封裝 #內埋式 #內埋