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共光學封裝之技術發展與產業趨勢

• 2026/06/15
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共光學封裝技術(Co-Packaged Optics，CPO)是將光子積體電路(PIC)與電子積體電路(EIC)共封裝於同一基板的先進光電整合方案，旨在從根本上解決AI資料中心在超大規模運算時代所面臨的「功耗牆」與「頻寬牆」雙重瓶頸。20...

從IC製造產業的觀點來看矽光子技術發展關鍵

• 2025/07/01
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矽光子技術與傳統以電訊號方式傳輸的機制相比，預期能將傳輸速度提升至100 Gbps，這樣的概念將協助未來AI、HPC等運算模型實現高速資料傳輸和處理。矽光子技術市場成長動力來自於資料中心高速資料傳輸與降低功耗的需求，以光電訊號整合來降低A...

次世代通訊技術IOWN發展趨勢與產業影響研析

• 2025/06/06
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由日本NTT主導之IOWN全光網路技術逐步邁向實際落地應用，不僅有助於提升AI應用所需之全球基礎建設效率，更可望帶動各種嶄新的智慧應用場景，進而改變人們日常生活的各個面向。然而，通訊基礎建設的革新勢必引發通訊產業競合關係的重大變化，促使市...

臺灣打造全球矽盾堅實盟友：日本半導體政策如何「點亮」科技未來

• 2025/01/22
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日本以重振半導體為目標，將投入10兆日圓公共資金期帶動50兆日圓公共與私人投資，推升2030年日本半導體市場規模提升至15兆日圓以上。日本與IBM合作開發2奈米製程與光電融合技術，布局先進運算領域，並支持TSMC與JASM設廠，已吸引超過...

化合物半導體的市場現況與超寬能隙材料的展望

• 2022/12/13
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化合物半導體自發展至今已超過五十年，目前主要應用在光學、功率與射頻元件上。光學上以LED、雷射與光電二極體元件為主，推演到照明、顯示、光通訊、感測等應用且發展成熟，成長趨緩。唯有因RGB型mini/micro LED所新增加的紅/綠光與因...

2012年全球前三大之台灣產業/產品-OLED面板

• 2013/06/27
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【內容大綱】 一、產業定義及範圍 二、全球前三大近三年排名及變化分析 三、我國產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、產業發展趨勢 【圖表大綱】 表一 2010~2012年台灣OLED之全球排名變化(不含海外生產) 表二 20...

2011年全球前三大之台灣產業/產品-矽晶太陽能電池

• 2012/06/07
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一、產業定義與範圍 二、全球前三大近三年排名及變化分析 三、我國產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、產業發展趨勢 (一)供過於求下競爭力差之廠商將退場 (二)政府政策大幅下砍，製造業難獲利

2010年全球前三大之台灣產業產品-矽晶太陽能電池

• 2011/06/27
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一、產業定義與範圍 二、全球前三大近三年排名及變化分析 三、我國產業概況 四、主要競爭國家及廠商概況 五、產業發展趨勢 (一) 供過於求下競爭力差之廠商將退場 (二) 政府政策不明朗造成需求不振 (三) 廠商之間合縱連橫更頻繁

台灣LED產業2010回顧與2011展望

• 2011/05/06
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一、我國LED產業概況 (一)我國LED產業整體發展情形 (二)晶粒端大幅成長，表現優於封裝端 二、LED終端應用以TV背光、照明為主要成長動能 三、2010年LED產業廠商發展動向 四、2011年我國LED市場發展趨勢 (一)2011年...

中國金太陽政策對其太陽能產業影響

• 2009/08/19
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