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2025年全球RDL材料市場趨勢

• 2025/10/07
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隨著AI應用快速擴張，帶動重分佈層(Redistribution Layer, RDL)相關材料需求持續成長。尤其是有機介電材料，正朝向低介電常數(Dk)、低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，同時強化抗翹曲與低溫製程能力，以支援更高...

半導體前段製程技術發展趨勢

• 2013/01/21
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【內容大綱】 一、製程技術解說與演進 (一)28奈米HKMG製程 (二)下一世代晶片製程 二、IEK View 【圖表大綱】 圖一 在各個技術節點下，閘極氧化層與漏電流的關係 圖二 閘極優先製程 圖三 閘極後製製程 表一 閘極優先...

2007年半導體用Low-k材料之回顧與展望

• 2008/01/30
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一、前言二、全球Low-k 材料之市場現況 (一)全球Low-k材料市場預估 (二) Low-k材料之價格走勢(三) Low-k材料之廠商動態 三、Low-k材料未來技術發展 四、 IEK觀點

IBM Airgap技術對IC產業的影響

• 2007/05/15
• 2330
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高介電閘極介電層專利地圖分析

• 2004/09/17
• 1736
• 10

電容器關鍵材料市場分析

• 2004/08/13
• 1679
• 24

低介電常數材料趨勢分析

• 2004/03/30
• 1816
• 17

一、 低介電常數材料應用趨勢分析 二、關鍵機會分析 三、 IEK專業意見

High-k閘極介電層之探索

• 2003/10/15
• 1737
• 10

低介電材料製程技術之探索

• 2003/09/25
• 1913
• 9

先進low k製程介紹

• 2001/08/23
• 1661
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