董鍾明Chung-Ming Tung
訂閱
- 現 職:
- 工研院產科國際所 副組長
- 研究領域:
- 印刷電路板、被動元件
- 簡 介:
董鍾明(Jeremy Tung)具備多年電子產業研究經驗,研究範圍包括半導體封裝及測試產業、鋰電池產業、被動元件產業、PCB及載板等產業,長期參與經濟部工業局及技術處之政府計畫案,亦主導過包括TPCA、GSA、TSMC、Man Yue等國內外大廠民間委託研究案,深獲客戶滿意及認同。
曾獲頒技術處ITIS大型研討會優良講師、IEK優良研究專案(PCB產業研究、SiP市場研究分析)等榮譽,擁有APIAA資深產業分析師認證,台北工專、台灣工業技術學院、台灣科技大學研究所畢業。
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- 從中國電動車發展看鋰電池廠商商機(2010)
- 鋰電池管理系統晶片市場趨勢(2010)
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- F由上海世博物聯網應用探索半導體元件商機(2010)
- 由WLP應用漸多,看Wafer-Bumping Service之重要性(2008)
- 全球半導體版圖變遷剖析(2007)
- 3D IC應用-3D Storage發展概況(2007)
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- 2006台灣IC封測產業回顧(2007)
- 由凱雷收購日月光剖析封測產業影響(2006)
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- SiP市場趨勢及應用分析(2006)
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- 全球封測產業市場趨勢(2005)
- 2004台灣封裝產業回顧與趨勢(2005)
- 由中芯與UTAC合資建封測廠看台灣封測廠西進大陸議題(2005)
- 2004台灣測試產業回顧與趨勢(2005)
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- 2004年台灣IC封測產業營收分析(2005)
- DRAM封裝與測試市場趨勢(2005)
- 全球封裝技術藍圖比較(2004)
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- 上下游景氣預測不同調封測業者扮龍頭(2004)
- 台灣封測廠商競爭力之探求(2004)
- SiP市場機會分析(2004)
- 逐步向大尺寸面板挑戰的COG封裝(2004)
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- DVI&HDMI數位傳輸介面應用趨勢(2004)
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- DVI Rx應用於平面顯示器趨勢(2004)
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- 智慧科技在關鍵製造業應用與技術布局策略:電路板篇(2016)
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- 2014電子零組件產業年鑑(2014)
- 台灣被動元件產業佈局馬來西亞與泰國之策略研究(2013)
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- 2012電子零組件產業年鑑(2012)
- 兩岸電子材料市場及技術競合分析(2005)
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- SoC趨勢下的封測技術變革與廠商發展策略(2004)
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