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      董鍾明Chung-Ming Tung 訂閱
      現  職:
      工研院產科國際所 代副組長
      研究領域:
      印刷電路板、被動元件
      簡  介:

      董鍾明(Jeremy Tung)具備多年電子產業研究經驗,研究範圍包括半導體封裝及測試產業、鋰電池產業、被動元件產業、PCB及載板等產業,長期參與經濟部工業局及技術處之政府計畫案,亦主導過包括TPCA、GSA、TSMC、Man Yue等國內外大廠民間委託研究案,深獲客戶滿意及認同。
      曾獲頒技術處ITIS大型研討會優良講師、IEK優良研究專案(PCB產業研究、SiP市場研究分析)等榮譽,擁有APIAA資深產業分析師認證,台北工專、台灣工業技術學院、台灣科技大學研究所畢業。