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除了智慧型手機之外，連過去以4~6層多層板為主的汽車產品，在日趨複雜的電腦引擎控制系統中也可見到HDI的蹤跡，無怪乎過去顯少涉入HDI市場的陸資廠商，近年來也將HDI列為投資重點之一。2018年全球電路板產值規模約為691億美元(包含軟板後段元件組裝)，其中HDI產值約佔14.7%左右，換言之2018年全球HDI產值規模約為101億美元。陸資電路板廠目前已經逐步進入HDI市場，雖然產能及技術仍和台、日、歐美等國家有一段差距，但也無形中迫使領先廠商再往更高階的SLP產品布局。

【內容大綱】

• 一、 前言
• 二、 HDI需求仍穩定成長
  • (一)  全球HDI產值規模
  • (二)  台灣HDI產能布局漸以中國大陸為主
• 三、 全球HDI廠商競爭與發展
  • (一) 目前仍以台灣、日本及歐美廠商領先
  • (二)  陸資廠商為HDI後起之秀
• 四、 更多終端產品導入HDI
  • (一)  智慧型手機市場為目前最大應用
  • (二)  其他應用市場也在逐步成長中
• 五、 HDI技術發展趨勢
  • (一)  智慧型手機變化影響主板變薄變小
  • (二)  mSAP滿足細線路要求
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、智慧型手機主板HDI演化趨勢
• 圖二、全球HDI產值規模趨勢
• 圖三、台灣HDI產值規模趨勢
• 圖四、2018全球HDI市占率分佈預估
• 表一、陸資上市公司募集資金投入與HDI有關項目
• 圖五、其他終端產品HDI應用
• 表二、iPhone歷代主板規格變化
• 表三、各種線路製程比較