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封測產業延續榮景

2006/03/22
2409
90

董鍾明

IC產業 IC產業電子產業 ITIS電子產業

#封測 #封裝 #產能

簡報大綱

簡報內容

NO.1

專有名詞對照表 — NO.2

2005全球封測產能利用率逐季攀高 — NO.3

全球封測市場規模趨勢 — NO.4

高階封裝角色日漸吃重，營收比例逐漸增加 — NO.5

2005封測產業仍是台灣表現最佳次產業 — NO.6

台灣IC封裝業封裝型態分佈 — NO.7

台灣IC測試業產品結構分佈 — NO.8

2005台灣專業封測廠商營收排名 — NO.9

LCD TV價格下降引爆消費者需求 — NO.10

驅動IC市場規模及應用分佈趨勢 — NO.11

驅動IC專業代工製造及封測供應鏈 — NO.12

台灣金凸塊及LDI封裝產能佔全球五成以上 — NO.13

全球大型面板驅動IC封裝需求分佈 — NO.14

個人數位行動裝置市場潛力大 — NO.15

微型化封裝符合可攜式電子產品要求 — NO.16

全球微型封裝市場趨勢 — NO.17

通訊為SiP及Stacked Memory最大應用市場 — NO.18

手機為SiP最大潛在應用市場 — NO.19

矽穿孔電極突破晶片堆疊瓶頸 — NO.20

DDR II主流地位確定，封測需求吃緊 — NO.21

2006台灣封測廠DDRII後段測試產能預估 — NO.22

經濟效益考量IDM著重前段晶圓製造投資 — NO.23

大廠佈局完整，IDM委外商機受益大 — NO.24

中國半導體市場最具成長潛力 — NO.25

以封測產業出發的中國半導體產業 — NO.26

中國主要封裝廠仍以外資為主 — NO.27

中國晶圓出貨增加，推升封測需求成長 — NO.28

中國主要晶圓廠與後段封測廠合作情形 — NO.29

外商於大陸佈局封測概況 — NO.30

NO.31

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