課程介紹

眺望2020系列｜5G電路板產業發展新焦點

簡報大綱

5G通訊興起帶動的大頻寬/大連結/低延遲三大趨勢，除了徹底打破資料傳輸速度瓶頸，也進一步掀起無人載具即時聯網、智慧工廠效率提升、遠距醫療、虛擬教育…等B2B與B2C之應用革命，進而驅動更多動作追蹤、環境測距、平衡/高度感知、觸覺回饋…等下世代零組件技術發展契機，加上AI/邊緣運算與感測器的進一步融合，將使未來感知方案具備更出色的覺察與判斷能力。毫米波也將成為繼Sub 6G之後，下一波5G通訊產業重要的技術布局，本研討會將進一步探討未來5G毫米波射頻前端模組之發展趨勢，以及對整體產業鏈的可能影響。5G、AI風潮的崛起，不僅意味著一個新市場與新時代的來臨，也將同步啟動包括顯示器、高頻電路板、天線、機殼、散熱模組、感測器等龐大的創新商機與新贏家。

此外，美中貿易戰瞬息萬變，高達5,000億美金的商品加徵關稅，對台灣關鍵零組件電路板產業將出現哪些可能的情境推估，明年手機領導大廠的5G主戰場到來又將帶動那些零組件產業技術變革與版圖挪移也都將是研討會聚焦的重點。

• 電路板產業概況
• 全球經濟環境與終端需求
• 台灣、中國大陸、日本電路板產業
• 全球電路板產業
• 5G行動通訊電路板焦點商機
• 爭奪5G電路板市場不可忽略的關鍵
• 結論