逐步向大尺寸面板挑戰的COG封裝 2004/08/27 1577 14 董鍾明 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業IC元件與技術IC應用與市場 #友達 #封裝 #凸塊 一、機會背景說明 二、COG封裝市場機會焦點 三、COG連接工法技術 四、COG技術未來之挑戰五、IEK專業意見 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案逐步向大尺寸面板挑戰的COG封裝.pdf14次 下載檔案 推薦閱讀