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新產品應用下的封測產業契機

2004/11/24
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董鍾明

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

#封測 #封裝 #工研院

簡報大綱

簡報內容

新產品應用下的封測產業契機 — NO.1

簡報大綱 — NO.2

封測比重維持穩定，SATS比重持續上升 — NO.3

IDM後段封測委外訂單商機無限 — NO.4

高階封測角色吃重，營收比例逐漸增加 — NO.5

各項成品測試營收比重維持一定比例 — NO.6

台灣封測產業全球獨佔鰲頭 — NO.7

2004年台灣封測產業成長率表現亮眼 — NO.8

2004Q1~Q3封測業毛利率分佈 — NO.9

2004台灣IC封裝業封裝型態分佈預估 — NO.10

2004台灣IC測試業測試型態分佈預估 — NO.11

簡報大綱 — NO.12

構裝型態分類與應用 — NO.13

產品特性驅動封測技術變革 — NO.14

照像手機使CMOS影像感測器封裝崛起 — NO.15

CMOS影像感測器封裝型態 — NO.16

國內CMOS影像感測器封測業務成型 — NO.17

FC in Package 成長幅度大 — NO.18

覆晶封裝技術應用領域廣泛 — NO.19

覆晶封裝技術發展關鍵 — NO.20

CSP可大幅縮減封裝面積 — NO.21

晶圓級封裝成長性最大 — NO.22

System in Package — NO.23

SiP市場成長力道強勁，手機為最大應用 — NO.24

SiP模組設計大幅提高毛利率水準 — NO.25

SiP趨勢下重視KGD，引發晶圓測試需求 — NO.26

2005年DDRII成主流架構 — NO.27

簡報大綱 — NO.28

2004Q1~Q3台灣前十大封測廠商 — NO.29

台灣封測廠商呈大小兩極化發展 — NO.30

全球封測大廠積極整併資源 — NO.31

大小廠商各取不同戰略位置 — NO.32

中國大陸主要IC封測廠商佈局－華東 — NO.33

中國大陸主要IC封測廠商佈局－華北 — NO.34

中國大陸主要IC封測廠商佈局－華中 — NO.35

大陸封測廠商型態分析 — NO.36

大陸封測仍以低階封測為主 — NO.37

簡報大綱 — NO.38

結論與建議 — NO.39

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