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全球軟板產值始終保持穩定的成長趨勢，由2014年91.5億美元市場規模，預估2021年將成長至176億美元，年複合成長率達到9.7%，占全球電路板產值比重也由2014年約17%一路上升至2021年約22%。軟板市場仍處於應用擴散的階段，換言之縱使終端市場沒有出現所謂新的殺手級應用產品，軟板仍能依靠現有終端應用產品的使用滲透率提高而帶動產值的成長，尤其汽車軟板市場即將迎來一波高成長周期，預料能繼智慧型手機後再度帶領軟板產值持續保持成長態勢。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、軟板市場規模趨勢
  • (一)全球軟板產值規模
  • (二)台灣軟板產值規模
• 三、全球軟板廠商競爭分析
• 四、軟板主要應用市場需求
  • (一)軟板最大應用市場-智慧型手機
  • (二)軟板最具成長應用市場-汽車
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【圖表大綱】

• 圖一、軟板應用範圍日漸擴大
• 圖二、全球軟板產值規模趨勢
• 圖三、台灣軟板產值規模趨勢
• 圖四、2020年全球軟板市場廠商市占率分布
• 圖五、歷代iPhone使用軟板數量變化
• 表一、汽車各系統使用軟板概況