董鍾明Chung-Ming Tung
訂閱
- 現 職:
- 工研院產科國際所 代副組長
- 研究領域:
- 印刷電路板、被動元件
- 簡 介:
董鍾明(Jeremy Tung)具備多年電子產業研究經驗,研究範圍包括半導體封裝及測試產業、鋰電池產業、被動元件產業、PCB及載板等產業,長期參與經濟部工業局及技術處之政府計畫案,亦主導過包括TPCA、GSA、TSMC、Man Yue等國內外大廠民間委託研究案,深獲客戶滿意及認同。
曾獲頒技術處ITIS大型研討會優良講師、IEK優良研究專案(PCB產業研究、SiP市場研究分析)等榮譽,擁有APIAA資深產業分析師認證,台北工專、台灣工業技術學院、台灣科技大學研究所畢業。
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- 全球電路板產業回顧及展望(2021)
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- NFC藉物聯網移動支付捲土重來(2011)
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- 從中國電動車發展看鋰電池廠商商機(2010)
- 鋰電池管理系統晶片市場趨勢(2010)
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- 中日鋰電池產業面面觀(2010)
- F由上海世博物聯網應用探索半導體元件商機(2010)
- 由WLP應用漸多,看Wafer-Bumping Service之重要性(2008)
- 全球半導體版圖變遷剖析(2007)
- 3D IC應用-3D Storage發展概況(2007)
- 3D IC市場應用趨勢(2007)
- 2006台灣IC封測產業回顧(2007)
- 由凱雷收購日月光剖析封測產業影響(2006)
- 由Amkor加盟IBM製程聯盟現象,剖析封測廠與上游廠商之產業生態(2006)
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- SiP市場趨勢及應用分析(2006)
- 2005年IC構裝業回顧與前瞻(2006)
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- 由南茂集團整併旗下子公司看封測廠發展生態(2005)
- 全球封測產業市場趨勢(2005)
- 2004台灣封裝產業回顧與趨勢(2005)
- 由中芯與UTAC合資建封測廠看台灣封測廠西進大陸議題(2005)
- 2004台灣測試產業回顧與趨勢(2005)
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- 2004年台灣IC封測產業營收分析(2005)
- DRAM封裝與測試市場趨勢(2005)
- 全球封裝技術藍圖比較(2004)
- PCI Express架構漸成主流,封測產業商機浮現(2004)
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- 上下游景氣預測不同調封測業者扮龍頭(2004)
- 台灣封測廠商競爭力之探求(2004)
- SiP市場機會分析(2004)
- 逐步向大尺寸面板挑戰的COG封裝(2004)
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- DVI&HDMI數位傳輸介面應用趨勢(2004)
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- 數位介面於數位電視應用發展趨勢.(2004)
- DFT工具應用趨勢分析(2004)
- DVI Rx應用於平面顯示器趨勢(2004)
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- 2024電子零組件暨顯示器產業年鑑(2024)
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- 2019電子零組件暨顯示器產業年鑑(2019)
- 2018電子材料產業年鑑(2018)
- 2018電子零組件暨顯示器產業年鑑(2018)
- 智慧科技在關鍵製造業應用與技術布局策略:電路板篇(2016)
- 2016電子零組件產業年鑑(2016)
- 國際標竿產品技術藍圖-非ICT產業(2015)
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- 2014電子零組件產業年鑑(2014)
- 台灣被動元件產業佈局馬來西亞與泰國之策略研究(2013)
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- 2012電子零組件產業年鑑(2012)
- 兩岸電子材料市場及技術競合分析(2005)
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- 數位電視浪潮下,LCD TV控制IC的機會與挑戰(2004)
- SoC趨勢下的封測技術變革與廠商發展策略(2004)
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- 最終回 : 抗疫不止 x 創新不歇(2020)
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