物串心聯 網力全開

台灣 ICT 產業累積出十分完整的硬體優勢，包括電子製造業核心能力和產業供應鏈群聚；然而過去十幾年台灣在網路經濟的發展過程中並未佔有競爭優勢，仍是以傳統硬體為導向的產業思維，在全球 ICT 發展脈絡中的逐漸失去優勢。由於物聯網少量多樣化的市場特性，唯有透過軟體加值方式，才能突顯硬體的優勢，也才能在強調客製化的各種垂直應用市場需求中生存；其中關鍵策略包括選擇利基型應用市場，訂定服務需求規格，結合終端優勢建立系統整合與服務系統能量，並延伸至跨業應用領域之解決方案以及強化軟硬整合系統能力，從硬體代工升級至跨域系統服務提供者，期待藉由軟體能力將硬體價值提升，將台灣ICT 產業提升至下一個境界。

台灣ICT 產業累積出十分完整的硬體優勢，然而過去十幾年台灣在網路經濟的發展過程中競爭優勢逐漸受到威脅，因此在物聯網為主的新ICT 時代來臨之際，更應及早掌握以智慧生活應用服務新商機，以及由資料經濟引領之軟硬整合為主的新契機，加速台灣產業轉型升級、創造產業新價值。

由於物聯網少量多樣化的市場特性，唯有透過軟體加值方式，才能突顯硬體的價值，也才能在強調客製化的各種垂直應用市場需求中生存；根據台灣廠商在未來物聯網產業價值體系中扮演的角色，依其軟硬整合的方式，可區分為四種模式，包括：服務型解決方案者、系統代工者、服務型品牌者以及服務系統整合者，藉由軟體能力將硬體價值提升，期待能將台灣現有 ICT 產業提升至下一個境界。

模式一、服務型解決方案者：具垂直應用解決方案， 提供場域試煉延伸應用領域

透過建立軟體能量以及策略性作為跨入垂直應用解決方案，掌握並建立領域知識（Domain Knowledge），從原有之硬體或零組件供應商，形成具備服務價值之解決方案提供者（如研華、台達電⋯等）；此模式的重要核心在於以原有之特定垂直應用系統整合能量，以軟體切入應用端之解決方案，甚至是跨垂直領域之平台化方案。

此模式之產業價值在於：深化垂直應用解決方案之技術能力與領域知識、改變解決方案銷售模式；從硬體解決方案走向軟硬體整合解決方案、以及提升面對終端客戶能力，從透過系統整合廠商銷售走向直接面對客戶提供解決方案。

模式二、系統代工者：深化 SDx 能力驅動 ODM 轉型為 OSM

過去台灣 ODM 業者代工模式習於由國際大廠與客戶定義其硬體功能需求（如廣達代工 Google 資料中心、鴻海代工惠普資料中心等），依此定位在物聯網市場大規模應用市場為主要目標（1 億台以上／年），結盟國際大廠生態，透過提升軟體能力朝向軟硬整合，轉型為系統代工者 OSM（Original System Manufacturing）業者；此模式的重要核心在於以原有代工模式掌握硬體製造能力，針對不同應用加上系統軟體技術（如：SDx、IaaS 等），進一步針對特定廠商需求提供彈性化軟硬整合解決方案，型塑系統製造能力。

此模式的產業價值在於：改變原有產業鏈商業模式，從協助品牌硬體廠商代工升級為直接面對資料中心營運商，提升軟硬系統整合能力，透過 SDx 能力的深化，加強在硬體系統與管理軟體的整合能力，從硬體銷售走向解決方案提供商，從單一硬體的銷售走向資料中心軟硬體整合解決方案的銷售。

模式三、服務型品牌者：選擇利基應用，結合終端優勢建立系統能量

以現有之終端與品牌優勢，建立系統服務能量，以掌握使用者資料之互通與深入分析，選擇利基應用發展服務模式（如：宏碁、華碩、hTC 等）；此模式的重要核心在於透過掌握終端品牌優勢，以軟體能力提升硬體價值，此指包括各種智慧手持裝置或利基應用之硬體提供商，針對特定應用，以連結服務之軟體功能展現整體系統價值。

此模式的產業價值在於：提高硬體品牌價值、提高客戶黏著度，並以單一平台帶動多終端硬體需求，如票證系統帶動多類型付費終端設備的銷售等。

模式四、服務系統整合者：訂定服務需求規格，提供新興系統業者機會

物聯網所帶來的少量多樣長尾型市場型態，驅動大量新興系統業者透過對消費者之服務提供，累積定義服務流程以及服務需求規格之能力，並透過服務系統之整合，增加對消費者之服務價值（如：7-11、YouBike 等）。

此模式最重要的核心在於能夠完整且直接掌握消費者需求，並進一步定義消費者需求的解決方案與流程，並引導出新興系統整合與服務業者，其中軟硬整合的關鍵在於透過平台化軟體方案，串聯各終端之即時訊息，並集中處理與分析後，藉由開放式 API 或是直接功能設計，讓系統與服務價值持續提升。

此模式的願景價值在於：創造服務整合產業效益、引領在地產業的創新與創業，並帶動硬體設備業者透過軟硬整合發展服務業，連結相關服務擴大服務與產業規模，改變傳統的硬體銷售模式。

在物聯網發展的軟硬整合趨勢中，透過掌握平台化方案與技術成為最為重要的關鍵，因此奠基在上述四種軟硬整合產業升級模式，可透過六種平台化方案加深產業之布局深度與角色，如下圖所示。

平台一、異質元件整合平台，處理跨關鍵零組件設備之軟體整合

物聯網應用快速發展下，不同設備製造商之同質、異質設備元件需要被整合管理，以利後續應用開發與設備管理，異質元件軟體整合平台廠商如聯發科建構 LinkIt 平台處理不同元件整合問題。

現階段法人投入包括建構穿戴式裝置軟體整合平台，如：小蘋果計畫；而政府推動作法包括促進跨廠商合作，擴大元件整合平台之硬體設備涵蓋率，協助國內與國際應用平台如Google、Apple 等之整合介接。

平台二、網路控制管理平台，串連異質網路與資訊硬體叢集管理運算資源

為提高資料中心營運效率，透過資料中心整合管理平台可協助叢集資料中心軟硬體資源整合運用與管理，透過 SDN 技術簡化資料中心營運者管理工作，並允許不同作業系統在平台上獨立運作而不互相干擾。

現階段法人與業界投入在包括建構資料中心系統管理軟體平台，如工研院 Cloud OS、資策會 Café，以及資料中心環境管理平台，如台達電 InfraSuite Manager 等；而政府推動作法將朝向培育國內系統管理軟體人才，建構產研合作機制，提升人才軟硬整合實作能力；未來有效橋接新興市場資料中心建置需求，協助國內廠商跨領域整合整案輸出。

平台三、雲端系統整合平台，處理並連結跨網路與通訊之資訊整合

為提高不同端點設備、網路通訊平台、系統設備等之介接，以及資訊處理、儲存、應用服務之開發等，透過雲端系統平台進行整合，提供快速連結各種領域之應用服務之設計與提供。

現階段國際大廠包括 IBM、Amazon、Microsoft、SAP 等，皆透過對於系統整合或是企業資源規劃知識的掌握，投入整合型雲端系統平台方案開發，可讓垂直領域之應用開發與服務提供商可以快速進行網路與雲端資源存取，甚至是在此雲端平台上提供許多不同的分析與模組化工具，讓企業自行進行功能設計。由於雲端系統整合平台需要高度網路與雲端軟硬體資源的投入，政府推動作法建議朝向國內快速連結國際雲端系統平台大廠之解決方案，在此基礎上進行各垂直應用服務之方案設計。

平台四、應用服務營運平台，掌握領域知識與需求，從硬體到服務完整平台

針對不同垂直應用的特定需求，開發應用整合平台，向下串連相關硬體與作業系統，建構應用整合平台提供服務營運的單一作業平台。

現階段業界與法人投入現況包括：汽車製程與維修服務平台（如納智捷）、電子旅遊服務營運平台等；而在政府推動作法部分，可以民眾有感應用為目標，挑選潛力應用場域建構示範應用，並鼓勵服務營運商投入專屬服務平台之開發，促進產業升級轉型。

平台五、系統整合解決方案平台，整合硬體到雲端應用整合環境

針對各種智慧生活場域之垂直應用需求，整合應用運作所需之硬體、作業系統、應用執行等整合解決方案之軟體平台，但不負責應用服務之維運。

現階段業界與法人投入在包括多卡通電子票據驗證系統（如寶錄）、智慧公車與智慧醫療系統等（如研華）、銀髮族／慢性病患飲食健康管理（如工研院）等；而在政府推動作法部分，應以台灣 ICT 產業垂直整合優勢，推動異業結盟發展垂直解決方案平台，並擴大現有解決方案結合智慧生活之實證經驗，鏈結地方政府場域擴大應用規模。

平台六、跨應用服務資訊平台，提供跨領域應用服務的資訊交換與整合平台

針對不同智慧生活垂直應用的資訊整合與交換，開發應用資訊整合平台，橫向串連不同應用與資料格式，建構跨應用互通的資料管理平台。

現階段法人與業界投入現況包括：健康照護與個人復健與運動保健平台、冷鏈物流整合資訊平台、跨應用資料整合平台（如華碩 AOCC）、製造業應用整合平台（如廣達CAMP）等；而在政府推動作法部分，應促進跨領域應用資料互通與介接，並協助法人投入不同廠商平台 API 介接技術之開發等。

台灣以製造為核心的競爭優勢，在面對物聯網時代來臨，唯有透過持續深化軟體技術，有效發揮軟硬整合實力，才是未來的生存之道；而在此原則下，在物聯網的價值鏈中以平台化技術作為發展重點，成為平台方案之供應商，將是台灣產業關鍵的發展與布局策略。

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