IEK精華包:AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求,散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升,傳統氣冷逐漸逼近極限,液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法,也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求,散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升,傳統氣冷逐漸逼近極限,液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法,也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...
近年因大型語言模型(Large Language Model, LLM)在訓練與推論的需求大幅提升,引發資料中心AI工作負載(Workload)呈現劇烈波動,進而對不斷電系統(Uninterruptible Power Supply, U...
從感測融合(Sensor Fusion)到視覺導向(Vision-based)架構的轉變,不僅改變了自動駕駛的技術發展路徑,也重新定義了感測產業在整體系統中的角色。過去,感測器是自駕系統能力的核心來源;但在AI時代,感測器逐漸轉為資料輸入...
全球通訊產業正經歷一場從架構到空間的雙重重組。隨著5G商用逐步成熟、6G標準競逐展開,各國與產業界的目光已從頻寬與延遲的地面優化,轉向更宏觀的網路覆蓋版圖。
各行業AI化已是主流,肩負關鍵跨國傳輸的通訊業同樣不例外,而且從設計端就已深化應用,從3月舉辦的2026年世界行動通訊大會(MWC)就可看出,AI不再只是附加應用,而是通訊產業架構設計的核心邏輯。「AI+網路」走向「AI原生網路(AI-n...
美國消費電子展(CES)作為全球最具指標性的消費性電子展會,向來被視為年度科技產業的重要風向球。隨著AI技術全面重塑產業樣貌,工研院今(15)日舉辦「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。工研院指出,今年 C...
隨著人工智慧大語言模型訓練等運算能力需求爆炸性成長,正改變資料中心的規模與複雜度,將高效能AI晶片緊密整合於超低延遲通訊架構中的伺服器,創造了前所未有的電力密度需求。故近年AI科技大廠積極推動高壓直流電(High Voltage Dire...
2025年Q4臺灣PCB製造產值達2,481億新臺幣,年成長14.1%。累計2025年全年,臺灣PCB製造產值合計為9,152億新臺幣,年成長12.0%,創下歷史次高水準(僅次於2022年)。 展望2026年,AI伺服器應用仍將是最重要...
2025年儘管全球PCB產業面對美國關稅政策、匯率波動與地緣政治等不確定因素,但受惠AI伺服器相關應用需求持續擴大,並在手機與PC市場溫和復甦的帶動下,產業仍然快速成長,全球PCB產值預估約923.6億美元,年增率達15.4%。展望202...
生成式AI(Generative AI)自問世以來,已對科技產業與人類生活形態產生深遠影響。隨著技術迅速演進,AI工具如ChatGPT和Microsoft Copilot廣泛應用於企業與個人場景,具備內容生成、數據分析、語意理解與決策輔助...