2026年全球載板產業觀測與趨勢分析
- 2026/09/03
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2025年全球載板產值規模為147.5億美元,與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察,ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域,BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外,記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年,全...
2025年全球載板產值規模為147.5億美元,與2024年相比成長18.5%。依產品別觀察,ABF載板成長動能主要集中於AI與高效能運算領域,BT載板除了受惠於消費性電子需求回溫外,記憶體市場需求增長亦成為重要成長動能。展望2026年,全...
隨著AI伺服器功率密度持續提高,液冷系統的應用需求逐步增加,感測項目也由溫度量測延伸至流量、壓力、漏液及冷卻液品質等多項參數。不同液冷架構與冷卻液特性,使感測器在量測原理、材料相容性及安裝方式等方面存在不同需求,感測元件與液冷系統的設計亦...
分散式光纖感測(Distributed Fiber Optic Sensing, DFOS)技術透過雷射脈衝發射到光纖中,分析其反向散射的物理特性,例如能量、相位、光譜位移等,以提取光纖沿線環境條件的寶貴資訊,例如溫度、應變、振動等。過去...
2025年可視為臺灣散熱產業的重要轉折點,隨著AI資料中心建設持續推進,液冷散熱需求快速提升,產業成長動能逐步由傳統PC與消費性電子市場,轉向AI基礎設施需求所帶動,進入2026年後,隨著新一代AI平台陸續導入,散熱技術、產品布局及企業發...
本文分析MEMS感測器產業在AIoT、車用電子、工業自動化與智慧醫療應用下的發展趨勢。隨著感測器角色從單純量測元件轉向智慧系統的資料入口,產業競爭焦點也由硬體規格,逐步移向低功耗、感測融合、邊緣運算、資料分析與系統整合能力。首先說明全球M...
2025年全球HDI產值規模為158.4億美元,與2024年相比成長20.1%。在應用分布方面,手機是HDI最大應用市場,其次為車用電子,筆電與平板為第三大應用。展望2026年,全球HDI產業成長動能將更集中於高階應用需求與材料漲價效應,...
隨著AI伺服器功率持續提升,液冷技術已成為資料中心散熱發展的重要方向。本文透過分析2026年NVIDIA GTC TAIPEI與COMPUTEX兩大展會,探討液冷供應鏈最新變化及次世代散熱技術發展趨勢。研究發現,臺廠仍掌握水冷板、分歧管、...
從2025年春晚宇樹機器人的熱舞後,全球看到機器人模仿人體結構,具備頭部、軀幹與四肢,並結合視覺、語音感測能力,已能夠進行靈活且流暢的運動。接下來的重心會出現轉變 — 不再只是比拼動作展示的好看,而是回到能否真正解決人類面臨的...
AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講(Sundar Pichai 主講)公布的數據,每月 AI token 生成量從約 9.7 兆,增至逾 3.2 千兆(quadrillion)。在全球 AI 算力需...
當GPU功耗快速攀升的情況,單一伺服器、單一機櫃甚至到整座AI資料中心的熱管理架構,都正進入前所未有的壓力測試。傳統資料中心主要依賴氣冷技術,透過風扇、冰水主機與冷熱通道隔離來降低伺服器溫度。但在AI時代,單一晶片、單一機櫃的功率密度正以...