IEK精華包：AI重塑消費性產品創新
- 2026/05/14
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CES 2026 顯示，AI 已成為科技產品創新的主要推力。硬體效能、軟體模型、使用者介面與終端體驗彼此連動，帶動消費性電子產品進入新一輪升級週期。智慧眼鏡、AI Agent 與多模態互動的發展，也反映品牌競爭正由技術能力展示，轉向更貼近...
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IEK360系列｜從AI到沉浸體驗：GamiTech帶動臺灣產業轉型升級
- 2026/05/14
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這幾年，把擴增實境（AR）結合「遊戲化」的應用真的越來越紅。像最近很夯的《Pikmin Bloom》，就把「走路」變成一種遊戲——有任務、有收集，還有各種互動，讓人不知不覺就多走了好幾步。
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IEK精華包：Physical AI加速實體智慧落地
- 2026/05/14
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CES 2026 展場中，AI 應用已不只停留在軟體與代理服務，而是進一步進入具備感知、移動與協作能力的實體裝置。Agentic AI 開始滲透生活場景，Physical AI 則推動掃地機器人、無人機、無人車與聯網設備形成更完整的服務網...
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IEK精華包：NTN加速衛星通訊商業化
- 2026/05/13
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5G 商用逐步成熟，6G 標準競逐加速展開，全球通訊產業正將網路覆蓋想像推向軌道層級。MWC 2026 期間，歐洲宣布投入1.16 億歐元推動6G 關鍵技術，並將衛星與地面網路協同列為核心方向。非地面網路（NTN）正使通訊基礎設施突破地面...
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IEK精華包：Mobile AI驅動智慧終端生態
- 2026/05/13
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MWC 2026 展場顯示，AI 正從單一裝置功能，轉向行動網路、智慧終端與應用場域共同協作的新架構。從手機、AR 眼鏡、翻譯耳機到機器人，Mobile AI 正推動智慧終端從硬體規格競爭，進一步走向跨設備整合、個人化服務與場域應用延伸。...
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IEK精華包：NTN重塑全球通訊空間版圖
- 2026/05/12
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5G 商用逐步成熟，6G 標準競逐加速展開，全球通訊產業正將網路覆蓋想像推向軌道層級。MWC 2026 期間，歐洲宣布投入1.16 億歐元推動6G 關鍵技術，並將衛星與地面網路協同列為核心方向。非地面網路（NTN）正使通訊基礎設施突破地面...
全球PCB供應鏈產業觀測
- 2026/05/08
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本報告為針對全球PCB供應鏈之主要材料與設備產業進行觀測與分析，期望從上游供應結構的角度來理解全球PCB產業發展趨勢，並進一步分析AI伺服器等新興應用對材料與設備需求所帶來的影響。 在研究範疇上，主要聚焦於公開資料相對完整之產業項目，包...
2026年液冷技術發展趨勢解析
- 2026/05/04
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隨著AI運算需求快速攀升，2026年發表的Vera Rubin晶片功耗突破2,000W，對於資料中心散熱問題再度帶來新挑戰，本篇以液冷技術為主軸，梳理從晶片端的高導熱材料與微流控設計、模組層級的液冷板型態升級與機櫃結構變化，說明各層級技術...
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IEK精華包：RGB顯示與空間智慧
- 2026/05/04
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高階電視的升級，不再只比亮度與對比，AI 也不再只停留在螢幕中的影像理解。從 RGB LED 背光、Mini LED 主流化，到以 2D 影像推理 3D 世界的空間智慧，沉浸式智慧家庭正由顯示升級與實體 AI 能力同步推進。
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IEK精華包：AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求，散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升，傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法，也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色...