國巨收購芝浦電子的感測布局，打造雙核零組件新格局
- 2025/10/14
- 798
- 122
在近十年，國巨躍升為臺灣被動元件產業的領導者，關鍵不僅在於電阻、電容、電感等基礎被動元件的深厚技術量能與規模經濟，更來自於透過精準併購的策略所打造的多元產品組合與全球通路佈局。延續這樣的併購策略，本文將以芝浦電子的收購案為核心，探討其在全...
產業焦點
events近期活動
keyword關鍵議題
expert熱門專家
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
SBTi趨勢下對台灣PCB產業影響
- 2025/10/14
- 503
- 25
隨著全球淨零排放趨勢加速，科學基礎減碳目標倡議(SBTi)近期更新了規範，為企業提供更明確的減碳指引與彈性門檻。台灣PCB產業中，大型企業已積極落實碳盤查、綠電採購與減碳目標設定，展現較強的資源整合能力與制度健全性。多數中小型企業雖具減碳...
液冷模組化與地緣布局：2025年NVIDIA MGX驅動下的台灣散熱供應鏈發展
- 2025/09/24
- 4968
- 39
2025年，AI伺服器快速升溫推升液冷散熱需求爆發，NVIDIA GB200量產標誌著產業進入關鍵轉型期。台灣廠商如奇鋐、雙鴻、台達電、鴻海等積極佈局水冷模組與快接頭、CDU等關鍵零組件，躍居NVIDIA MGX供應鏈核心。面對中美地緣政...
從散熱到感知：感測器在AI伺服器的新角色
- 2025/09/19
- 676
- 41
隨著AI晶片功耗不斷攀升，伺服器散熱已成為決定算力邊界的關鍵課題。傳統氣冷方案難以因應動輒上千瓦的熱設計功耗，液冷因而成為高效能運算伺服器的必然選擇。然而，液冷系統亦伴隨漏液、流量異常等潛在風險，可能導致伺服器短路或非計畫性停機。為此感測...
2024全球軟板產業發展現況與趨勢分析
- 2025/09/19
- 649
- 40
2024年全球軟板產值達188.7億美元，年增2.8%，產業維持溫和成長。然而由於軟板在AI伺服器架構中的參與度有限，難以直接受惠於此波AI浪潮，主要廠商投資腳步明顯趨緩，多數未啟動大規模擴產，而是將資本支出集中於既有產品線優化與新興應用...
從STM收購NXP感測器業務探討車用感測器發展趨勢
- 2025/09/18
- 202
- 32
意法半導體(STM)斥資9.5億美元收購恩智浦半導體(NXP)的微機電系統(MEMS)感測器業務，將NXP在車用與工業領域的感測技術，整合至STM自身的晶片製造體系，藉此形成從感測器到訊號處理器的完整方案。此交易案將強化STM在汽車電子市...
2025年Micro LED顯示技術發展概況
- 2025/09/17
- 1501
- 34
Micro LED被稱為是終極顯示技術，目前各段製程皆持續發展之中，面板製造成本仍高，未來若要成功推進成本下降，晶片、巨量轉移設備製程、背板技術的發展可說是至關重要，目前各段製程皆持續在進步發展之中。我國已是為全球Micro LED發展重...
Free
IEKView: AI and New Use Cases Brightening the Outlook for the Components Industry
- 2025/09/11
- 1350
- 39
Driven by the rapid development of applications such as AI, electric vehicles, the Internet of Things (IoT), and smart ...
有機半導體於短波紅外光影像感測器之應用
- 2025/09/02
- 556
- 20
CMOS Image Sensor (CIS)為目前的主流影像感測元件，廣泛應用於各領域。然而，現行以矽為基礎的CIS在光學吸收上受限，僅可涵蓋可見光與近紅外波段，無法滿足新興應用對短波紅外光(shortwave infrared, SW...