資料中心Scale-Up高速互連朝向開放產業生態演進
- 2026/06/08
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隨著LLM不斷演進,其參數量達數兆個,上下文視窗達百萬級Token水準,使得模型難以安裝在單一GPU上,這意味著模型必須被分割成較小的區塊,並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能,或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...
隨著LLM不斷演進,其參數量達數兆個,上下文視窗達百萬級Token水準,使得模型難以安裝在單一GPU上,這意味著模型必須被分割成較小的區塊,並跨多個GPU平行運算處理。除了繼續提升GPU效能,或採用TPU、LPU、NPU等AI加速器提高模...
進入AI時代後,GPU與AI伺服器已成為資料中心功耗成長的核心來源,電力供應架構亦從過去的基礎設施,轉變為限制AI算力的成長速度與系統效率的關鍵瓶頸。隨著AI伺服器功率需求快速攀升,電力傳輸網路將出現新一波的變革,高壓直流HVDC 800...
全球電動機車市場在淨零排放政策、商用物流需求、電池技術成熟與車電分離模式帶動下,維持平穩成長。亞洲仍是主要市場,中國、印度與東南亞占據核心需求;臺灣則在政策補助、車款更新與外銷支撐下持續調整產業節奏。AI應用也開始導入電動機車新創,成為提...
MWC 2026 顯示,AI 已成為通訊產業架構設計的核心邏輯。網路不再只是資料傳輸管道,而是結合感知、判斷、調度與優化能力的智慧基礎設施。隨著 AI-RAN、電信Open API、主權模型、光通訊與終端 AI 加速發展,通訊產業的競爭重...
AI 伺服器與車用電子需求正帶動台灣被動元件產業成長。高功率運算設備對電源穩定、電力供應、散熱管理與溫度監測提出更高要求,也推升高階電容、電感與感測元件需求。隨著 AI 基礎建設擴張、車用電子滲透率提升與材料成本上揚,被動元件產值可望在 ...
生成式 AI 帶動資料中心、伺服器與運算基礎設施需求快速擴張,半導體應用結構也因此出現明顯變化。運算用電子產品已在 2024 年超越通訊用電子產品,成為最大應用市場;台灣 IC 設計業則受惠於旗艦手機晶片、網通升級、Wi-Fi 滲透率提升...
AI、高效能運算、自駕車與先進穿戴裝置快速發展,推升晶片效能、功耗控制與系統整合需求。半導體已不只是電子產品核心零組件,更是支撐數位經濟、產業轉型與國家競爭力的關鍵基礎。面對先進節點、3D IC、異質整合與綠色製程加速演進,具備高階製程、...
CES 2026 展場中,AI 應用已不只停留在軟體與代理服務,而是進一步進入具備感知、移動與協作能力的實體裝置。Agentic AI 開始滲透生活場景,Physical AI 則推動掃地機器人、無人機、無人車與聯網設備形成更完整的服務網...
CES 2026 顯示,AI 已成為科技產品創新的主要推力。硬體效能、軟體模型、使用者介面與終端體驗彼此連動,帶動消費性電子產品進入新一輪升級週期。智慧眼鏡、AI Agent 與多模態互動的發展,也反映品牌競爭正由技術能力展示,轉向更貼近...
這幾年,把擴增實境(AR)結合「遊戲化」的應用真的越來越紅。像最近很夯的《Pikmin Bloom》,就把「走路」變成一種遊戲——有任務、有收集,還有各種互動,讓人不知不覺就多走了好幾步。