IEKView: AI and New Use Cases Brightening the Outlook for the Components Industry
- 2025/09/11
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Driven by the rapid development of applications such as AI, electric vehicles, the Internet of Things (IoT), and smart ...
Driven by the rapid development of applications such as AI, electric vehicles, the Internet of Things (IoT), and smart ...
CMOS Image Sensor (CIS)為目前的主流影像感測元件,廣泛應用於各領域。然而,現行以矽為基礎的CIS在光學吸收上受限,僅可涵蓋可見光與近紅外波段,無法滿足新興應用對短波紅外光(shortwave infrared, SW...
2025年全球電子產業處於前所未有的變革浪潮之中,而電子零組件為整個電子產業鏈中的重要一環,其中市場趨勢、技術提升與供應鏈布局將決定整體電子產業的競爭格局。本文將深入分析臺灣電子零組件產業在2025年的發展前景與關鍵挑戰,檢視全球與臺灣電...
過去HDI主要應用於手機、筆電等手持裝置與穿戴式產品,技術演進亦以細線化與薄型化為核心。然而隨著AI伺服器市場迅速崛起,不僅推動高階應用需求成長,亦因其高單價特性,為HDI技術開啟全新的發展路徑,朝向高層數疊構與超低損耗材料等方向邁進。 ...
2025年第一季,台灣PCB產業在全球經濟穩步回升與供應鏈重組的推動下,整體產銷動能呈現回穩趨勢。受惠於AI、高速運算(HPC)與網通設備等應用需求增溫,具備高階製程與垂直整合能力的業者表現相對亮眼。在全球市場競爭日益激烈的情勢下,產業持...
隨著AI、電動車、物聯網與智慧醫療等應用快速發展,全球電子產業正加速轉型,也為零組件供應鏈帶來新一波機會與挑戰。台灣在MEMS感測器、被動元件與PCB等關鍵領域具備深厚基礎,2025年即便面臨國際政經變數與市場景氣波動,整體仍展現出穩健的...
隨著生成式人工智慧(AI)崛起,市場對大算力與高速資料處理的需求急遽升高,促使半導體元件朝向高頻寬與高算力邁進。在這波變革中,單一晶片微縮已非唯一目標,轉而追求將多顆功能各異的晶片整合於單一封裝的異質整合(Heterogeneous In...
在全球科技快速變革與供應鏈重組的關鍵時刻,工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,吸引近500位學研專家與業者參與。研討會聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題,剖析全球產業變局下臺灣的機...
影像感測技術持續進步帶動智慧手機攝影、車用自動駕駛/環景系統與醫療影像判讀等應用需求快速成長。儘管CMOS影像感測器為目前市場主流技術,具有成熟製程與高解析度優勢,但在快速移動、低亮度或高對比場景中,常面臨延遲、動態模糊與運算負載等限制。...
AI與感測技術的深度整合促使智慧應用加速發展,其中電腦視覺、情境感知運算、機器學習與自然語言處理等四大技術領域展現出強勁的市場潛力與產業價值。在今年的COMPUTEX 2025展會中,亦可觀察到以AI為基礎的感測技術正帶動終端設備、產線系...