電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析
- 2026/07/03
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AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高...
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CMP廢水處理發展與挑戰
- 2026/07/03
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半導體產業近年快速成長，在推動科技與經濟進步的同時，也對環境帶來嚴峻挑戰。隨著製程節點由N世代演進至N+3世代，其用水量逐年增長達1.9倍，衍生的大量廢水已成為關鍵議題。其中，成分複雜且佔總製程廢水約35%的CMP廢水尤為棘手。因此，開發...
先進封裝用暫時接著膠市場趨勢
- 2026/07/02
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暫時性接著膠分為液態與膠帶型，因應混合鍵合需求，規格正朝耐溫超400°C與低剝離力發展。全球市場預估2031年將達933億美元(CAGR 27.3%)，並以液態材料與光學剝離為主流。目前供應鏈由日系大廠(東京應化、積水化學、日東電...
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AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講（Sundar Pichai 主講）公布的數據，每月 AI token 生成量從約 9.7 兆，增至逾 3.2 千兆（quadrillion）。在全球 AI 算力需...
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IEK精華包：AI伺服器材料升級成為算力競賽關鍵
- 2026/06/18
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AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統，算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色，而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
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IEK精華包：AI高速運算推動銅箔材料升級
- 2026/06/18
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AI 伺服器與高速網通設備持續升級，帶動高頻高速訊號傳輸需求提升，也讓銅箔材料成為關鍵基礎。隨著 PCIe、交換器頻寬與 AI 平台世代演進，銅箔表面粗糙度、低損耗能力與附著力控制，正成為 CCL、PCB 與先進封裝應用的重要競爭門檻。 ...
2026年全球LCD材料市場趨勢
- 2026/06/12
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2025年全球LCD材料需求雖受美國關稅提前拉貨、中國大陸以舊換新政策支撐，但因中國大陸材料廠商市佔率提升、材料平均單價下滑，全球LCD材料產值仍年減2.3%。展望2026年，記憶體價格高檔將推升消費性電子成本，壓抑面板與材料需求，同時中...
散熱暨散熱複合材料的應用及發展
- 2026/04/13
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隨著人工智慧技術的爆發性成長，運算能力的提升直接伴隨著功率密度的急遽攀升以及電動車、電子產品的需求擴增，不僅考驗著系統架構的設計，更將散熱材料的極限推向了風口。高導熱散熱複合材料是將高導熱填料(氮化硼、氮化鋁、石墨、碳纖維等)加入聚合物基...
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IEKView：生醫、AI、永續 產業升級三引擎 加速形塑下一波全球競局
- 2026/03/03
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全球產業邁向智慧化、永續化，創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下，工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
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IEKView：半導體業擴張 AI 扮引擎 專家建議製程創新與綠色轉型雙軌並進
- 2026/03/03
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從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置，無不仰賴晶片來驅動日常運作，半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施，不僅支撐科技發展，更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力，直接影響創新科技的實現速度與廣度，使...