AI 需求兩年暴增逾 330 倍 Zettabyte 倡議優質算力、投資台灣主權 AI 未來
- 2026/06/25
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AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講(Sundar Pichai 主講)公布的數據,每月 AI token 生成量從約 9.7 兆,增至逾 3.2 千兆(quadrillion)。在全球 AI 算力需...
AI 需求在兩年內暴增逾 330 倍。根據 Google I/O 主題演講(Sundar Pichai 主講)公布的數據,每月 AI token 生成量從約 9.7 兆,增至逾 3.2 千兆(quadrillion)。在全球 AI 算力需...
AI 伺服器硬體架構已轉向以 GPU 為核心的異質運算系統,算力提升也同步放大記憶體、I/O、散熱與供電壓力。材料不再只是輔助角色,而是決定訊號完整性、散熱效率與系統穩定性的核心瓶頸。2026 年 AI 算力競賽將更聚焦高速傳輸材料、先進...
AI 伺服器與高速網通設備持續升級,帶動高頻高速訊號傳輸需求提升,也讓銅箔材料成為關鍵基礎。隨著 PCIe、交換器頻寬與 AI 平台世代演進,銅箔表面粗糙度、低損耗能力與附著力控制,正成為 CCL、PCB 與先進封裝應用的重要競爭門檻。 ...
2025年全球LCD材料需求雖受美國關稅提前拉貨、中國大陸以舊換新政策支撐,但因中國大陸材料廠商市佔率提升、材料平均單價下滑,全球LCD材料產值仍年減2.3%。展望2026年,記憶體價格高檔將推升消費性電子成本,壓抑面板與材料需求,同時中...
隨著人工智慧技術的爆發性成長,運算能力的提升直接伴隨著功率密度的急遽攀升以及電動車、電子產品的需求擴增,不僅考驗著系統架構的設計,更將散熱材料的極限推向了風口。高導熱散熱複合材料是將高導熱填料(氮化硼、氮化鋁、石墨、碳纖維等)加入聚合物基...
全球產業邁向智慧化、永續化,創新研發成為推動經濟成長與產業升級核心動能。被譽為研發界奧斯卡獎的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2025年得獎名單。在經濟部產業技術司科技專案補助下,工研院今年以「仿生韌帶支架」、「AI...
從智慧型手機、電動車到雲端運算與智慧家庭裝置,無不仰賴晶片來驅動日常運作,半導體儼然成為現代生活的核心基礎設施,不僅支撐科技發展,更牽動全球經濟與產業結構的重組。晶片的運算效能、能源效率與系統整合能力,直接影響創新科技的實現速度與廣度,使...
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)應用蓬勃發展,全球資料中心的能源消耗快速攀升,散熱技術正面臨前所未有的挑戰與契機。特別是近期掀起話題的ChatGPT等生成式AI,需要大量GPU進行訓練與推理,其所使用的高階晶片功耗動輒千瓦以上,...
為因應全球減碳趨勢,碳排占比高的電子業正從多個面向推動節能減碳策略。在廢氣處理方面,目前仍面臨高溫處理造成的高能耗,以及排放高碳當量溫室氣體的挑戰。在用電節能系統上,除了提升綠電使用比例外,許多廠商也開始導入AI協助進行能源分析與使用時機...