電解銅箔於高速PCB與高密度封裝之應用趨勢分析 2026/07/03 9 2 AI伺服器與高速通訊升級正帶動電解銅箔高值化。銅箔的角色已不僅止於導電功能，也需兼顧高速訊號完整性與高密度互連製程要求。除HVLP銅箔支援高速PCB低損耗需求外，載體極薄銅箔亦成為長期關注方向，其主要作為mSAP細線路製程之種子層，支援高... 葉靜玟 #PCB #HDI板 #mSAP #載體極薄銅箔