2026年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/06/10
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2026年第一季臺灣IC封測業產值達新臺幣2,016億元，季成長1.9%、年成長27.3%，在第一季傳統淡季中仍維持季增，顯示AI伺服器、高效能運算、先進封裝與高階測試需求已成為主要支撐動能。IC封裝業產值為1,374億元、年增28.5%...
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2025年第四季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/03/13
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2025年第四季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,978億元，年成長率提升至20.8%，成長動能主因AI伺服器與高效能運算晶片需求爆發，帶動先進封裝與高階測試產能利用率達年度巔峰。隨晶圓代工龍頭產能供不應求，委外封測廠亦受惠先進封測需求使產值...
2025年第三季臺灣IC封測業現況與展望
- 2025/12/03
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2025年第三季臺灣IC封測業產值達新臺幣1,835億元，年成長率達13.3%，主要的成長動能來自於AI伺服器與高效能運算晶片對先進封裝(CoWoS、SoIC)及高階測試的龐大需求，促使晶圓代工龍頭將部分高階訂單轉向委外生產，同步推升日月...
2025年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2025/09/09
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工研院產科國際所預估2025年臺灣IC產業產值達新臺幣64,975億元(USD$202.4B)，較2024年成長22.2%。其中IC設計業產值為新臺幣14,265億元(USD$ 44.4B)，較2024年成長12.1%；IC製造業為新臺幣...
2024年第三季臺灣IC封測業現況與展望
- 2024/12/13
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2024年第三季受產業旺季與邊緣AI需求的驅動，臺灣IC封測代工業務持續向上成長。然而因中國消費性電子需求疲弱，導致終端市場回溫低於預期。此外，京元電子出售中國子公司京隆影響短期收益，測試業成長動能有所放緩。綜合各因素影響，2024年第三...
2023年第三季臺灣IC封測業現況與展望
- 2023/11/24
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2023年第三季臺灣IC封測產業總產值達新臺幣1,525億元，隨著IC設計業存放於封測端的「Wafer bank」庫存逐漸消化，加以高階手機等消費電子、記憶體產品急單挹注，在季節性需求反彈之下，拉動半導體封測業產能利用率緩步回升，2023...
2023年第一季全球IC封測業現況與展望
- 2023/09/20
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2023年第一季，疫情紅利退去，同時俄烏戰爭與美中貿易爭端等地緣政治關係緊張，推升了全球不確定性，加上持續延燒的全球通膨現象導致各國央行升息不斷、匯率浮動等經濟環境影響，消費者購買力受到擠壓，終端消費性需求急遽下滑。半導體供應鏈進入庫存調...
2023年第一季臺灣IC封測業現況與展望
- 2023/09/12
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2023年第一季IC封測產業總產值為新臺幣1,405億元，在全球政治與經濟風險相互影響下，全球央行快速升息以抑制日益高漲的通膨，導致全球電子終端產品需求不振，從終端消費性電子到雲端伺服器產品的需求皆下滑，連帶影響IC封測產業呈現衰退現象，...
2022年第四季台灣IC封測業現況與展望
- 2023/03/07
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2022年第四季半導體IC封測產業，雖過去擴廠產能持續開出，但在全球消費性終端產品需求不振，同時雲端伺服器產品亦需求下滑趨勢下，IC封測產業呈現旺季不旺現象，2022年第四季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季衰退8.4%，第四季IC封測業總...
IC封測異質整合發展趨勢分析
- 2022/11/17
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先進製程廠商數量逐漸遞減，從過去數十家到現在剩下三家，亦即台積公司、英特爾與三星，晶片成本亦面臨瓶頸，先進封測因而崛起，特別是能增加單位面積電晶體數量的2.5D/3D堆疊技術，以晶圓廠為主，封測廠為輔，共同佈局2.5D/3D晶片堆疊技術，...