從散熱到感知：感測器在AI伺服器的新角色
- 2025/09/19
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隨著AI晶片功耗不斷攀升，伺服器散熱已成為決定算力邊界的關鍵課題。傳統氣冷方案難以因應動輒上千瓦的熱設計功耗，液冷因而成為高效能運算伺服器的必然選擇。然而，液冷系統亦伴隨漏液、流量異常等潛在風險，可能導致伺服器短路或非計畫性停機。為此感測...
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亞洲國家資料中心節能政策發展
- 2025/02/10
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AI發展帶動新建資料中心耗能增長，國際以PUE為衡量資料中心能源效率優劣的指標。亞洲國家大多已針對資料中心建置以及翻新提出具體的PUE等指標。本文以日本、中國大陸、新加坡，以及馬來西亞為主角，說明其資料中心設置的節能規範，以及相關政策文件...
從氣冷到液冷：散熱技術發展趨勢與臺灣產業動態
- 2024/11/28
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臺灣散熱產業因AI伺服器需求激增而快速成長，背後驅動力來自伺服器算力與熱設計功耗(TDP)的持續提升。自2016年以來，AI伺服器算力增長，傳統氣冷散熱逐漸無法滿足高功耗伺服器的需求，液冷技術和浸沒式冷卻成為應對高算力與高耗能伺服器的關鍵...
2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」，其應用市場可分為光學和電子領域，其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高，預估隨著AI資料中心的發展，Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁，將驅動202...
AI資料中心蓬勃發展，節能需求與日俱增
- 2024/09/11
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AI資料中心隨著AI晶片開發、以及相關應用發展蓬勃發展。AI資料中心的用電量增加已是當前廣為討論之議題，AI資料中心用能配比，4成於伺服器主機、4成於空調、2成於UPS以及EMS等輔助設備之中。 IEA已提出包括資料中心用電預估，顯見成...
邁向電光互連：矽光子共封裝光學技術與市場前景分析
- 2024/07/11
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隨著5G、AI和雲端服務的發展，數據流量激增，故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上，可顯著提升傳輸效率並減少延遲，以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年，CPO市場規模為...
2023年全球半導體製造產業發展與2024年展望
- 2024/07/02
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2023年全球半導體受到整體經濟放緩衝擊和終端需求疲弱，導致半導體庫存去化時間超出預期，使得年成長衰退，其中記憶體產業更是達大幅雙位數衰退。展望2024年隨著產業庫存調整完畢、記憶體市場復甦，以及受惠於AI相關的熱潮帶動資料中心、PC及手...
5G世代發展下，石英元件應用市場與趨勢發展分析
- 2024/06/19
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隨著5G技術的快速發展，全球通訊產業進入了一個全新的時代。5G技術以其高速度、低延遲和大規模連接的特性，不僅推動了移動通訊的變革，還帶動了物聯網、智慧城市和各類高科技應用的迅速崛起。石英元件為5G通訊設備中不可或缺的關鍵元件，負責提供穩定...
雲端服務商跨足衛星應用：從雲端到太空
- 2024/04/17
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公有雲廠商由地面雲端運算業務持續擴張，進一步布局太空端的業務，除了強化自身的數據運算能力與AI/ML工具外，也在其全球各地的資料中心周邊設置衛星地面接收站，提供地面設施即服務(GSaaS)。隨著低軌衛星通訊、遙測、科學等用途的興起與擴張，...
全球邊緣資料中心發展趨勢
- 2023/10/17
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邊緣運算和邊緣資料中心正處於一個矚目的發展階段，驅動因素包括IoT、AI、AR/VR、5G等新一代科技。這些技術不僅改變了數據處理和存儲的方式，而且也讓低延遲和即時運算成為一個必須解決的問題。特別是在影音串流服務方面，根據Cisco的Gl...