2024年全球InP半導體材料市場展望
- 2024/10/29
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半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
半導體指的是晶片的基板材料採用「InP晶圓」,其應用市場可分為光學和電子領域,其中又以光學領域中的光纖通訊(Datacom和Telecom)佔比最高,預估隨著AI資料中心的發展,Datacom對於高速光傳輸和矽光子需求的強勁,將驅動202...
AI資料中心隨著AI晶片開發、以及相關應用發展蓬勃發展。AI資料中心的用電量增加已是當前廣為討論之議題,AI資料中心用能配比,4成於伺服器主機、4成於空調、2成於UPS以及EMS等輔助設備之中。 IEA已提出包括資料中心用電預估,顯見成...
隨著5G、AI和雲端服務的發展,數據流量激增,故對網路和記憶體頻寬的需求大幅提升。共封裝光學(CPO)技術是將光學元件與矽基元件整合在單一封裝基板上,可顯著提升傳輸效率並減少延遲,以應對高頻寬與高能耗挑戰。 2023年,CPO市場規模為...
2023年全球半導體受到整體經濟放緩衝擊和終端需求疲弱,導致半導體庫存去化時間超出預期,使得年成長衰退,其中記憶體產業更是達大幅雙位數衰退。展望2024年隨著產業庫存調整完畢、記憶體市場復甦,以及受惠於AI相關的熱潮帶動資料中心、PC及手...
隨著5G技術的快速發展,全球通訊產業進入了一個全新的時代。5G技術以其高速度、低延遲和大規模連接的特性,不僅推動了移動通訊的變革,還帶動了物聯網、智慧城市和各類高科技應用的迅速崛起。石英元件為5G通訊設備中不可或缺的關鍵元件,負責提供穩定...
公有雲廠商由地面雲端運算業務持續擴張,進一步布局太空端的業務,除了強化自身的數據運算能力與AI/ML工具外,也在其全球各地的資料中心周邊設置衛星地面接收站,提供地面設施即服務(GSaaS)。隨著低軌衛星通訊、遙測、科學等用途的興起與擴張,...
邊緣運算和邊緣資料中心正處於一個矚目的發展階段,驅動因素包括IoT、AI、AR/VR、5G等新一代科技。這些技術不僅改變了數據處理和存儲的方式,而且也讓低延遲和即時運算成為一個必須解決的問題。特別是在影音串流服務方面,根據Cisco的Gl...
本文深入探討了2022年至2027年間全球AI半導體市場的快速成長趨勢,這一成長不僅在全球半導體市場的波動中保持穩定成長,更成為市場成長的主要驅動力。文章進一步說明了推動AI半導體成長的四個主要驅動力,並專注於資料中心和消費型應用深入分析...
全球資料中心行業隨著大數據、物聯網、區塊鏈、元宇宙、人工智慧應用浪潮不斷推升,使得資料中心容量快速增加,近兩年成長均超過60%。全球資料中心的發展趨勢包括:超大型資料中心比例提升、邊緣運算需求增長、數位主權和合規性受到重視,以及綠色資料中...
矽光子技術是在矽晶圓上整合電子和光學晶片,讓原本只能處理電訊號的矽晶片,可以做到光電轉換和傳送接收光訊號的能力,並藉由更先進的半導體製程來降低光電元件的體積和製造成本,除此之外,原本離散的晶片經過整合之後,更能提升數據傳輸效率與產品信賴度...