半導體製程廢磷酸回收再利用模式
- 2024/10/29
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5G、AI應用帶來高階晶片商機，磷酸作為半導體製造晶圓清洗製程洗劑及蝕刻製程藥劑，預期未來需求將隨著半導體產業發展而持續成長。 磷酸為製程耗材之一，製程後全數成為廢棄物，在半導體產業屬於大宗廢棄物之一，本文呈現國內、外半導體製程廢磷酸再...
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國際半導體廠商在台投資布局暨發展趨勢
- 2024/10/01
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台灣半導體產業以高度垂直分工模式為基礎，擁有完整且具競爭力的供應鏈，各次產業環節相輔相成，以維持全球市場的領導地位。透過完善的半導體聚落與科學園區，台灣得以持續吸引外商投資及國際半導體大廠的深耕布局，推動半導體產業技術與相關應用發展，進一...
韓國半導體設備產業國產化過程及對台灣之啟示
- 2024/09/26
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2023年韓國半導體設備市場為199.4億美元，全球第二。眾所皆知三星和SK海力士是全球記憶體晶片關鍵大廠，然而設備和材料過去也幾乎掌握在美國、日本和歐洲手中。韓國政府自2019年“日韓半導體之爭”，意識到設備國產...
美國《晶片法案》前瞻技術研發政策研析
- 2024/09/26
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數位經濟無所不在的半導體影響國家經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位，缺乏先進製程技術與人才是晶片供應鏈的挑戰。因此，美國於《晶片法案》投資130億美元於半導體技術研發計畫，確保在高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、量子計算、...
矽光子元件製造過程中的關鍵設備研析
- 2024/09/05
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矽光子正在成為高速計算領域的熱門討論議題。近兩年生成式AI出現，協助人們將曠日廢時的繁鎖工作轉換為高效率的、具備深度學習且自動生成的整合、分析、編輯、繪圖、編碼、創造等技能，這些驚人的表現引發眾人對未來AI的想像。而能夠執行高速運算與傳輸...
半導體製程溫度量測系統發展趨勢
- 2024/08/21
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製程控制的精確度，是半導體製造效率和良率持續提高的關鍵，其中溫度量測系統在複雜的製程環境更扮演重要角色，些微的溫度變化就會影響薄膜的厚度、奈米結構的缺陷、材料移除率等。根據TechInsights的報告，全球半導體次系統模組中，溫度量測系...
半導體微影製程用正型光阻技術發展趨勢
- 2024/08/15
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半導體是我國產值最大的電子產業，線路製作愈來愈細，在微影製程中的光阻材料就扮演了愈重要的角色。我國的半導體光阻大都仰賴進口，原因是光阻製造需要有精密的合成技術，需要長時間的研發及製造經驗，過去我國在此領域並未投入太多的資源。然光阻是一項高...
先進封裝技術與製程設備的新視野
- 2024/06/27
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先進封裝技術是半導體產業創新發展的關鍵驅動力，其中異質整合、3D IC、矽光子等技術在AI、HPC等領域發揮著重要作用。以HBM為代表的先進封裝案例，展現3D IC異質晶片整合的巨大價值。隨著先進材料、製程的突破和國際合作的深化，先進封裝...
3D列印技術於半導體產業之滲透與應用
- 2024/05/27
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3D列印技術對於小批量、高精度、結構複雜之零組件製造，具有獨特強大之優勢，為半導體設備產業提供設計自由、經濟高效的解決方案。全球主要半導體設備大廠紛紛與3D列印設備及解決方案廠商合作，開始導入3D列印製造技術，開發強度、性能優化之零組件，...
全球先進封裝技術發展趨勢暨日本政策資源分析
- 2024/04/01
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自台積電(TSMC)於2015年成功量產16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術以來半導體製程技術迎來飛躍性之進步，而隨著技術節點進入3 nm級別，半導體先進製程面臨物理極限和成本的雙重挑戰。此時，先進封裝技術應運而生，通過水平或垂...