王宣智Hsuan-Chih Wang
訂閱
- 現 職:
- 工研院產科國際所
- 研究領域:
- 簡 介:
- 王宣智(HsuanChih Wang)現於工研院產業科技國際策略發展所半導體研究部擔任資深研究員,目前涉獵之研究領域為半導體總體、新興半導體技術發展與IC設計產業。 畢業於國立交通大學(現陽明交通大學)機械工程學系博士班。在服務於工研院前曾參與政府部會、研究單位等委託之各類研究計畫,主要投入於前瞻科技研究、科技治理、創新生態系、人才議題等國內外科技政策研析,亦曾著墨於服務科學、知識管理資訊設計、專利與書目計量分析等相關研究。
- 2024年第三季臺灣IC設計業動態與展望(2024)
- 2024年第二季臺灣IC設計業動態與展望(2024)
- 生成式影音應用:驅動AI算力需求持續成長(2024)
- 2024年第一季臺灣IC設計業動態與展望(2024)
- 軟體定義車成CES顯學,晶片大廠搶攻車用高效能晶片商機(2024)
- RISC-V 大廠佈局與新創的投入方向(2023)
- AI半導體市場強勁成長,消費型AI應用浮現(2023)
- RISC-V 的市場機會和來自中國的競爭(2023)
- AI浪潮下,AI晶片的發展與機會(2023)
- 開源晶片架構RISC-V對於晶片市場的影響(2023)
- FAI大浪潮 產業的機會與挑戰(2024)
- 眺望2025系列|展應用:半導體晶片創新引領終端應用新商機(2024)
- AI時代新機遇:IC設計發展與商機 (研討會簡報)(2024)
- 智慧升級 - AI終端與智慧生活應用 (研討會簡報)(2024)
- 移動躍遷 - 車用AI科技趨勢與前瞻 (研討會簡報)(2024)
- AI晶片發展商機:多元化應用趨勢 (研討會簡報)(2023)
- 2024半導體產業年鑑(2024)
- 2023半導體產業年鑑(2023)
- 眺望2025系列|展應用:半導體晶片創新引領終端應用新商機(2024)
- AI時代新機遇:IC設計發展與商機(2024)
- 智慧升級 - AI終端與智慧生活應用(2024)
- 移動躍遷 - 車用AI科技趨勢與前瞻(2024)
- AI晶片發展商機:多元化應用趨勢(2023)