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眺望2025系列｜展應用：半導體晶片創新引領終端應用新商機

Broadening Horizons: Chip Innovation Fuels New Opportunities in End Devices and Applications

2024/10/23
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王宣智

IC產業 IC元件與技術 IC應用與市場

簡報大綱

全球半導體市場趨勢
全球/臺灣IC設計產業市場
AI技術、晶片與智慧終端趨勢

簡報內容

展應用：半導體晶片創新引領終端應用新商機 — NO.1

NO.2

全球半導體市場趨勢 — NO.3

全球半導體市場2025年維持高成長趨勢 — NO.4

半導體應用類別，運算用電子成長快 — NO.5

資料中心之半導體應用在運算用電子表現佳 — NO.6

通用型與特定應用晶片市場分析 — NO.7

記憶體市場預期將在2025年仍具高成長動能 — NO.8

2024年AI處理器與GPU 市場爆發，年成長率達69% — NO.9

全球/臺灣IC設計產業市場動態 — NO.10

IC 設計產業於2024年重回成長 — NO.11

2024年上半年全球前十大IC設計公司 — NO.12

2024 年臺灣IC設計業年產值預估將達1.28兆元 — NO.13

臺灣IC設計業排名全球第二，研發人才為最大優勢 — NO.14

IC 設計產業仰賴大量研發人才 — NO.15

AI技術、晶片與智慧終端趨勢 — NO.16

全球AI半導體市場 — NO.17

全球生成式AI市場規模 — NO.18

四大因素驅動AI半導體發展 — NO.19

AI 進展 — NO.20

新AI應用帶來了更多的推論需求 — NO.21

AI不只整理資料，還生成對談式 Podcast 音檔 — NO.22

生成影片，不只聲音還包括配樂 — NO.23

資料中心 — NO.24

資料中心的AI高運算力之爭 — NO.25

透過加速指令集，讓CPU 滿足AI 推論需求 — NO.26

高速運算也是臺灣IC 設計業的戰場 — NO.27

AI新創，透過更大的面積優化AI效能 — NO.28

消費產品 — NO.29

AI PC處理器x86 與ARM 架構的競爭 — NO.30

Lunar Lake 透過製程合作，提升產品競爭優勢 — NO.31

Intel Arrow Lake 推動桌上型/筆記型電腦進入AI PC — NO.32

晶片業者、作業系統開發商搶攻AI PC 商機 — NO.33

智慧手機旗艦晶片AI強化、遊戲性提升，且更節能 — NO.34

智慧穿戴為AI終端的潛力載具 — NO.35

AR光源技術，新顯示驅動需求 — NO.36

NO.37

聯絡資訊 — NO.38

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