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        F深化台灣半導體產業優勢,持續引領全球發展
        Deepen Taiwan Semiconductor Industry’s Advantages and Continue to Lead Global Development
        • 2025/10/23
        • 54
        • 5

        簡報大綱

        工研院蘇孟宗資深副總暨協理於10月23日參加台灣半導體產業協會(TSIA)舉辦的2025 年會,今年以「強化台灣半導體產業韌性,鞏固全球領導地位」為年會主軸,在聚焦「深化台灣半導體產業優勢,持續引領全球發展」之論壇中,做與談簡報分享,以下為簡報重點:

        • 價值升級:從製造到共創,實現Made with Taiwan 新價值
        • 全球化佈局:善用核心製造商海外擴張,共築韌性生態鏈
        • 跨域創新:工研院打造支援平台,加速產業技術與應用落地
        • 應用導向:併重先進與成熟製程,加速新興應用落地
        • 人才轉型:從自主到槓桿,擁抱全球人才資源

        簡報內容

        與談簡報TSIA 2025論壇: 深化台灣半導體產業優勢, 持續引領全球發展
        NO.1
        價值升級:從製造到共創,實現Made with Taiwan 新價值
        NO.2
        價值升級:從製造到共創,實現Made with Taiwan 新價值
        NO.3
        全球化佈局:善用核心製造商海外擴張,共築韌性生態鏈
        NO.4
        跨域創新:工研院打造支援平台,加速產業技術與應用落地
        NO.5
        應用導向:併重先進與成熟製程,加速新興應用落地
        NO.6
        人才轉型:從自主到槓桿,擁抱全球人才資源
        NO.7
        謝謝
        NO.8

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