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在GenAI的快速發展驅動下，物聯網(IoT)已全面進入GenAIoT世代。晶片的角色正發生根本性轉變，從單純的連網元件轉型為賦予裝置理解與學習能力的AI代理人核心。為捕捉這些市場機會，晶片業者正推動技術突破與全瑞(Full Stack)式解決方案的部署，整合了軟體與開發工具，旨在降低客戶的開發門檻，加速產品上市時間，並在高度分散的物聯網市場中建立更高的客戶黏著度。本文將詳細介紹三家主要廠商如何透過垂直整合、混合式AI哲學與套裝解決方案，深耕高價值企業市場並重塑物聯網的應用藍圖。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、AI浪潮下的高成長賽道與通訊基礎
  • (一)出貨量趨勢：製造業成為裝置普及化的最大推手
  • (二)營收趨勢：AI賦能下的高價值密度賽道
• 三、晶片與生態協同：賦能高成長AIoT賽道的關鍵技術支柱
  • (一)邊緣算力突破：LLM落地與混合式AI架構
  • (二)生態系統工具：加速AIoT產品從概念到實現
  • (三)通訊基礎升級：兼顧極速與廣域的雙重支援
• 四、物聯網應用，從硬體競爭走向全平台佈局
  • (一)聯發科：以「AI for Everyone」願景建構邊緣到雲端的生態圈
  • (二)高通：以「Hybrid AI」哲學鎖定高價值企業市場
  • (三)瑞薩：從產品線到解決方案平台的轉型
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【圖表大綱】

• 表1、不同產業別物聯網裝置出貨量
• 表2、不同產業別物聯網裝置營收
• 圖1、聯發科為AI應用推出的全新物聯網平台
• 圖2、高通推出Dragonwing Q-6690
• 圖3、瑞薩物聯網軟硬體解決方案