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        CES 2026 硬體基礎:高效能AI晶片與運算架構等創新,加速AI應用落地 (研討會簡報)
        CES 2026 Hardware Foundations: Innovations in High-Performance AI Chips and Computing Architectures Accelerating the Deployment of AI Applications
        • 2026/01/15
        • 563
        • 83

        簡報大綱

        • 雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新
        • 個人終端透過效能溢出與落實AI普及
        • 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯
        • 小結

        簡報內容

        CES 2026 硬體基礎:高效能AI晶片與運算架構等創新,加速AI應用落地
        NO.1
        王宣智 Hsuan-Chih Wang
        NO.2
        大綱
        NO.3
        AI驅動結構性成長,全球半導體提前跨越兆元里程碑
        NO.4
        AI驅動結構性成長,全球半導體提前跨越兆元里程碑
        NO.5
        軟體、硬體和消費性產品的創新均以 AI 推動
        NO.6
        五年內 Active AI User 將達到 50億人
        NO.7
        人工智慧(AI)正在從底層架構到應用層面,
        NO.8
        運用晶片解放 AI 應用潛能
        NO.9
        半導體成為資料中心核心,引領伺服器市場擴張
        NO.10
        NVIDIA Rubin 資料中心運算單元
        NO.11
        AMD Helios 資料中心運算單元
        NO.12
        資料中心AI GPU 訓練算力以指數級的成長
        NO.13
        AI PC 普及運算在你想不到的地方
        NO.14
        Intel使用最先進18A製程開發AI PC晶片
        NO.15
        Ultra 3 系列新增 Ultra X9與X7 處理器家族
        NO.16
        AMD 推出 Ryzen AI 400 系列,鞏固AI PC市場
        NO.17
        Qualcomm推出 Snapdragon X2 plus 搶攻AI PC市場
        NO.18
        邊緣端超級電腦不再是一家獨秀
        NO.19
        智慧眼鏡模組化日增,減低開發難度
        NO.20
        智慧眼鏡: AI 時代共識的「第一視角」入口
        NO.21
        智慧眼鏡算力採用核心呈百花期放,目前呈多元發展
        NO.22
        超越眼鏡第一視角框架:以耳機為核心的 AI 人機介面
        NO.23
        結論:邁向AI普及運算時代
        NO.24
        結論:邁向AI普及運算時代
        NO.25
        王宣智 經理
        NO.26

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