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2021年全球終端電子產品之中，以運算電子產品類別為最大規模市場，其中PC在2021年出貨量為年成長11.2%。而運算用半導體市場規模在近幾年都位居第二(僅次於通訊用半導體)，其中以高階輕薄型NB應用市場為最大規模。在未來當摩爾定律趨向物理極限時，已無法透過製程微縮解決所有問題，故小晶片技術(Chiplet)即成為後摩爾定律時代的新機會與方向，本文將以AMD Chiplet技術及台積電3DFabric技術做為分析說明。

【內容大綱】

• 一、全球PC及電腦用半導體市場未來成長動能趨緩
  • (一)2021年全球終端電子產品出貨量成長動能
  • (二)PC用半導體之成長動能
• 二、AMD將全面導入Chiplet小晶片技術以降低成本，獲取技術領先優勢
  • (一)AMD以Chiplet技術達到成本降低、良率提高
  • (二)AMD下一代桌上型電腦處理器－Ryzen7000，將全面導入小晶片Chiplet架構設計，提高核心數和運算速度
• 三、台積電以先進封裝技術提供多種解決方案
  • (一)3DFabric技術
  • (二)SoIC
  • (三)CoWoS
  • (四)InFO
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2021年全球電子產品數量及年成長率
• 圖二、2020-2025年全球PC出貨量
• 圖三、2020-2025年全球PC用半導體類別市場趨勢
• 圖四、AMD 3D Chiplet架構展示