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針對高階晶片所研發的構裝技術是當今推動半導體晶片產品持續演進的關鍵，因技術創新，方能夠滿足超大規模資料中心不斷成長的需求，特別是面對雲端運算與AI技術的崛起，作為封裝結構的材料，除需延續原有的高平整度特性外，亦需提供更低熱膨脹係數的材料，以滿足異質晶片整合的多晶片構裝需求。因此，隨著半導體產品效能不斷提升的需求，使玻璃基板在先進構裝技術中，扮演著關鍵的角色。

【內容大鋼】

• 一、玻璃基板議題興起
• 二、玻璃基板的應用
• 三、玻璃基板技術與材料尚待突破之處
• 四、Glass Core材料的市場趨勢
• 五、廠商/材料動態
  • (一)DNP – 開發新玻璃基板技術
  • (二)日本電氣硝子 – 開發玻璃陶瓷核心基板技術
  • (三)AGC - 開發可實現3D封裝的玻璃基板
• IEKView

【圖表大鋼】

• 圖一、Glass Core技術Roadmap
• 圖二、Intel Glass Substrate
• 圖三、2026~2029 Glass Core全球市場趨勢(單位：1000m2)
• 圖四、Cross section of Conformal Type Glass Substrate
• 圖五、玻璃微孔加工技術