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2023年的全球IC(含影像感測器)晶圓月產能(約當8吋)為2,323.4萬片，並預估2024年月產能將上升至2,428.0萬片。在新冠疫情期間，晶片大規模短缺讓各國政府意識到確保穩定的半導體供應鏈對產業和國家安全至關重要。因此，美國、日本、歐洲皆採取了積極措施，其中最受關注的是提供大額資金補貼以促進在地半導體製造能力的提升。這些政策已取得顯著進展，許多廠商宣布了新的晶圓廠建設或產能擴增計畫，預計將為全球半導體產業帶來新的競爭格局。

【內容大綱】

• 一、全球IC產能區域分布概況
• 二、政策推動下之區域製造新布局
  • (一)日本持續推動半導體政策擴大當地生產能量
  • (二)美國陸續公布半導體製造廠商補助名單以助力當地生產能量
  • (三)歐盟晶片法案正式通過促進國際半導體投資
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【圖表大綱】

• 圖1、2023年各區域IC晶圓月產能比重(約當8吋)
• 表1、截至2024年2月美國晶片法案公布之製造補貼項目