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在全球地緣政治風險與技術競爭加劇下，半導體產業已成各國戰略核心。美國以晶片法案推動製造回流，而未來新政府的政策走向亦為關注焦點；歐盟藉晶片法案強化在地生產與供應鏈韌性，惟進度與市占目標面臨挑戰；日本則透過加強政策框架與資金機制優化，加速先進製程與本土供應鏈布局，同時擴及封測與設計領域發展；東南亞與印度則憑藉政策誘因與成本優勢，逐漸成為供應鏈多元化重要據點。整體而言，全球半導體產業正走向區域化、策略化、多點配置的新局面。企業須因應政策變化與區域風險，調整布局以維持競爭力。

【內容大綱】

• 一、美國晶片法案進展
• 二、歐洲晶片法案進展
• 三、日本半導體政策進展
• 四、東南亞地區製造布局趨勢
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【圖表大綱】

• 圖1、CHIPS研發投資計畫
• 表1、列舉獲美國晶片法案製造補貼之主要半導體廠商及其補助項目
• 圖2、支柱一半導體研發生態系
• 表2、支柱一推動研發試產線項目
• 表3、歐洲晶片法案核准之半導體設施國家補助項目
• 圖3、日本補助先進半導體製造與支援後段製程研發項目