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        玻璃基板市場發展與未來展望
        Glass Substrate Market Development and Outlook
        • 2024/12/11
        • 593
        • 62

        隨著AI技術的快速發展,先進封裝逐漸成為實現高效能運算的新解方。載板作為封裝的核心基材,承載著晶片性能與穩定性的重任。然而,隨著晶片內電晶體數量持續攀升,傳統有機載板材料在高溫環境下容易膨脹與翹曲,逐漸成為限制技術進步的瓶頸。為解決此一技術難題,Intel於2023年率先提出以玻璃基板下一代先進封裝材料,應對上億顆電晶體封裝所帶來的能耗與翹曲挑戰。其他半導體巨頭亦不甘落後,包括台積電、AMD、三星等均加緊布局玻璃基板市場。全球載板領導廠商欣興更與Intel深入合作,計畫於2027年推動玻璃基板的量產應用。玻璃基板的技術創新,有望打破高效能運算的性能天花板,為AI領域帶來革命性的系統性突破。

        【內容大綱】

        • 一、玻璃基板:提升AI晶片性能的關鍵材料
        • 二、玻璃基板的應用領域與技術挑戰
          • (一)玻璃基板的應用領域
          • (二)玻璃基板的技術挑戰
        • 三、全球玻璃基板市場布局動態
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、玻璃基板與有機載板的結構比較
        • 圖2、玻璃基板如何解決載板材料的物理瓶頸
        • 表1、玻璃基板的應用終端與目前發展動態
        • 圖3、方形的FOPLP相較圓形的12吋晶圓,能提供更大的尺寸與更佳的利用率
        • 圖4、鈦昇科技的玻璃雷射改質(TGV)技術
        • 圖5、高深寬比玻璃基板電鍍SEM截面圖

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